三星电子2026年HBM出货量预计超过100亿Gb,高“设备”含量的科创半导体ETF华夏(588170)、半导体设备ETF华夏(562590)盘中涨幅超2%
创始人
2026-03-30 15:28:44
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截至2026年3月30日13:49,科创半导体ETF华夏(588170)上涨2.31%,半导体设备ETF华夏(562590)上涨2.7%。

热门个股方面,富创精密上涨7.01%,华海清科上涨6.06%,艾森股份上涨5.16%,安集科技,中微公司等个股跟涨。

流动性方面,科创半导体ETF华夏盘中换手9.05%,成交7.41亿元;半导体设备ETF华夏盘中换手3.17%,成交7914.01万元。

规模方面,科创半导体ETF华夏近1周规模增长4649.08万元,实现显著增长,新增规模领先同类;半导体设备ETF华夏最新规模达24.83亿元。

资金流入方面,科创半导体ETF华夏最新资金净流出1.52亿元。拉长时间看,近20个交易日内有13日资金净流入,合计”吸金”3.55亿元,日均净流入达1772.65万元;半导体设备ETF华夏最新资金净流出517.52万元。拉长时间看,近20个交易日内有11日资金净流入,合计“吸金”1.78亿元,日均净流入达888.75万元。

消息面上,由于英伟达、博通和AMD等客户的需求,三星电子今年的HBM出货量预计将超过100亿Gb。三星电子存储器开发执行副总裁黄相俊表示:“正在快速扩大HBM的产能。我们计划今年将其提高到去年水平的三倍以上”。

招商证券指出,2026年一季度以来各类存储产品价格环比急剧上涨,目前在能见度范围内今年存储价格持续上涨可期,同时2026年全球新增供给有限,预计存储紧缺趋势将延续至2027年。在价格与需求共振情况下,今年海内外存储将迎来业绩释放大年,后续市场价格趋势和各环节公司业绩增长持续性是核心关注点。

相关ETF:科创半导体ETF华夏(588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418):跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数,其中先进封装含量在全市场中最高(约50%),聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类:020356;C类:020357),跟踪中证半导体材料设备主题指数,其中半导体设备的含量在全市场指数中最高(约63%),直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”(设备商)的确定性需求。

每日经济新闻

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