联桥电子取得防腐防电磁干扰电路板专利，无需依靠外置屏蔽结构_资讯

联桥电子取得防腐防电磁干扰电路板专利，无需依靠外置屏蔽结构

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2026-02-03 13:11:23

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国家知识产权局信息显示，东莞联桥电子有限公司取得一项名为“一种防腐防电磁干扰的电路板”的专利，授权公告号CN223872469U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种防腐防电磁干扰的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体内部包括填充层，所述填充层的上表面从下至上依次设置有减应力层、仿生蜂窝板层、第一防腐层、阻焊覆盖层，所述填充层的下表面设置有第二防腐层，所述填充层根据层压顺序从上至下依次包括AFB层、环氧树脂黏结膜和PTFE层压板，所述仿生蜂窝板层的上表面设置有第一碳纤维布层，所述仿生蜂窝板层的蜂窝芯孔内填充吸波材料层；所述减应力层从上至下依次包括第二碳纤维布层、过渡层和聚酰亚胺基板层。无需依靠外置屏蔽结构的基础上使本结构具有防腐以及防电磁干扰功能。

天眼查资料显示，东莞联桥电子有限公司，成立于2002年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万美元。通过天眼查大数据分析，东莞联桥电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目53次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息585条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业外置投资电子东莞电路板防腐包括联桥专利电磁蜂窝填充层板层

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