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兆驰半导体申请垂直结构LED芯片及其制备方法专利，提高垂直结构芯片的出光效率

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2026-08-29 12:23:14

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国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种垂直结构的LED芯片及其制备方法”的专利，公开号CN122662367A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及LED技术领域，公开一种垂直结构的LED芯片及其制备方法。垂直结构的LED芯片包括基板、外延结构和键合层；外延结构包括外延层，外延层上层叠设置有电流扩展层、电流阻挡层和布拉格反射层，布拉格反射层上设有P型银镜电极层、P型电极扩展层和第一钝化层，P型电极扩展层通过第一通孔与电流扩展层相连接，P型电极扩展层覆盖P型银镜电极层，第一钝化层覆盖P型电极扩展层；第一钝化层上设有N型银镜电极层，N型银镜电极层通过第二通孔与外延层相连接；外延层的一侧设有第二钝化层，第二钝化层上形成有贯穿至P型电极扩展层的第三通孔，第三通孔内设有P电极。实施本发明，可以提高垂直结构芯片的出光效率，进而提高发光亮度。

天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1737条，此外企业还拥有行政许可62个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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