强一半导体申请结构件液冷散热探针卡专利，散热效率高_资讯

强一半导体申请结构件液冷散热探针卡专利，散热效率高

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2026-08-29 12:24:25

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国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种结构件液冷散热的探针卡”的专利，公开号CN122662134A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及一种结构件液冷散热的探针卡。其包括PCB板、设置在PCB板上的结构件组件、设置在PCB板下的空间转换器，以及设置在结构件组件上的液冷散热机构；所述液冷散热机构包括设置在结构件组件与PCB板之间的散热流道、与散热流道相通实现散热流道内流质循环的循环流道、设置在循环流道上的微泵，以及与循环流道相贴的TEC模组。本发明的技术方案将通过位于热源位置的结构件表面贴附散热流道，在微泵的作用下将高温区域的热量传递至流道终端，再通过流道终端的TEC模组，对流道内的流质制冷降温，再在流道的流动下将低温流质带回至中心高温区域，形成双向换热最终达到降温散热效果，与现有技术相比散热效率高，外界干扰小。

天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12955.93万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目56次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息406条，此外企业还拥有行政许可20个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资散热循环探针导体组件专利苏州探针卡液冷流质结构件流道

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