华为取得电连接结构和电子设备专利，提升电连接结构的布线密度_资讯

华为取得电连接结构和电子设备专利，提升电连接结构的布线密度

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2026-08-29 12:49:14

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“电连接结构和电子设备”的专利，授权公告号CN224697972U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本申请提供了一种电连接结构和电子设备，电连接结构，包括第一电路板、第二电路板、连接件、第一紧固件和第二紧固件，第一电路板设置有第一安装孔；第二电路板间隔设置于第一电路板的一侧；连接件设置于第一电路板和第二电路板之间，连接件分别与第一电路板和第二电路板的导电线路相连，连接件设置有第二安装孔，第二安装孔与第一安装孔连通；第一紧固件设置于第二安装孔内，且第一紧固件与第二电路板朝向第一电路板的一侧面相连；第二紧固件的第一限位面与贴合，第二紧固件的另一端贯穿第一安装孔并与第一紧固件相连。第二电路板可以不开设孔结构，第二电路板可以具有更多的空间用于布置导电线路，提升电连接结构的布线密度。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目44759次，财产线索方面有商标信息14530条，专利信息128955条，此外企业还拥有行政许可1731个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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