华秋智联取得PCB电路板基板上料装置专利，达到了辅助上料的效果_资讯

华秋智联取得PCB电路板基板上料装置专利，达到了辅助上料的效果

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2026-08-29 12:24:03

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国家知识产权局信息显示，深圳华秋智联股份有限公司取得一项名为“一种PCB电路板的基板上料装置”的专利，授权公告号CN224697984U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种PCB电路板的基板上料装置，涉及电路板加工技术领域，包括切割机构，所述切割机构包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有连接架，所述连接架的前侧通过轴承活动连接有轴杆，所述轴杆另一端的表面固定安装有切割轮。本实用新型通过设置输送机构，利用皮带输送机能够对多个基板进行辅助上料，使基板随着皮带输送机滑动至斜架的顶部，再由斜架滑动至工作台的顶部，解决了现有的基板裁切加工需要单一使用者手动搬运基板至裁切设备的工作台，这种方式一方面容易导致使用者产生疲劳，致使加工效率降低，另一方面，频繁单一人工干预会导致生产加工的连续性降低，进一步降低加工效率问题，达到了辅助上料的效果。

天眼查资料显示，深圳华秋智联股份有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1838.7917万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳华秋智联股份有限公司共对外投资了26家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息45条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可33个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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