锐盟半导体完成新一轮近亿元融资_资讯

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2026-02-03 12:50:06

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据松禾资本官微2月3日消息，近日，锐盟半导体官宣完成新一轮近亿元融资。本轮融资由松禾资本领投，投资方包括飞荣达（300602.SZ）、华融盛资本、深圳天使母基金等。

据介绍，锐盟半导体成立于2020年，致力于成为全球全栈式压电传感与执行微系统解决方案领导者。公司构建了完整的“材料-器件-芯片-算法”技术闭环，是国内稀缺的垂直整合型微系统方案商。

公司应用领域涵盖智能汽车、3C电子、智能家居/家电、AR/VR、工业控制及高性能计算等。通过自研压电材料体系、微机电结构设计及先进制造工艺，搭配自研传感与执行驱动芯片及算法，锐盟半导体构建了独特的技术壁垒。

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