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城市之光申请基于RTOS的嵌入式多人协作开发方法专利，避免传统开发模式下对主函数集中修改所带来的冲突风险
国家知识产权局信息显示，城市之光（深圳）无人驾驶有限公司申请一项名为“一种基于RTOS的嵌入式多人协作开发的方法”的专利，公开号CN121391193A，申请日...
苏州元脑智能申请一种减少信号串扰的电路板专利，减少了电路板上的信号串扰
国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“电路板”的专利，公开号CN121397868A，申请日期为2025年12月。 专利摘要显示，本申请...
德州仪器取得用于晶体管电源开关的电流感测和控制专利
国家知识产权局信息显示，德州仪器公司取得一项名为“用于晶体管电源开关的电流感测和控制”的专利，授权公告号CN110226288B，申请日期为2017年11月。 ...
旭显电子取得黑胶带抗拉伸检测装置专利
国家知识产权局信息显示，深圳市旭显电子材料有限公司取得一项名为“一种黑胶带抗拉伸检测装置”的专利，授权公告号CN120213642B，申请日期为2025年5月。...
国芯科技：专注国产自主可控嵌入式CPU技术研发与产业化应用，已在汽车电子等关键领域形成技术积累与产品布局
有投资者在互动平台向国芯科技提问：“这公司上市不是为了更好的发展公司，从上市开始就变着法减持轮番减持生怕跑的慢，请问董事长你执掌国芯20多年国芯没发展起来是你问...
ST福能：子公司精密模切可应用于半导体领域
证券之星消息，ST福能(300173)01月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：公司子公司北京华懋高端精密模切产品是否可以应用于半导体领...
湖南山嘉光电取得偏光片定型切割装置专利
国家知识产权局信息显示，湖南山嘉光电技术有限公司取得一项名为“一种偏光片定型切割装置”的专利，授权公告号CN116001014B，申请日期为2022年12月。 ...
汇顶科技取得显示装置及电子设备抗干扰专利
国家知识产权局信息显示，深圳市汇顶科技股份有限公司取得一项名为“显示装置及电子设备”的专利，授权公告号CN116884317B，申请日期为2023年7月。 天眼...
1160亿重组终止，中科曙光、海光信息后续走势说明了什么？
来源：界面新闻 界面新闻记者 | 郭净净 推进近半年，海光信息（688041.SH）1160亿元“吞并”中科曙光（603019.SH）的重组大戏以失败告终。 海...
七彩化学：子公司生产的2-重氮-1-萘酚-5-磺酸钠是用于生产光刻胶组成成分之一的光敏剂原料之一
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵司光刻胶投产情况以及产能利用率情况？ 七彩化学（300758.SZ）1月23日在投资者互动平台表示，公司子公司...
原速光电取得原子层沉积设备专利
国家知识产权局信息显示，深圳市原速光电科技有限公司取得一项名为“原子层沉积设备”的专利，授权公告号CN117107220B，申请日期为2023年9月。 天眼查资...
电影《舒克贝塔之微缩人类》1月24日上映！郑渊洁童话按下两代人“亲子情感开关”
封面新闻记者 周琴 1月24日，由郑亚旗执导并编剧，“童话大王”郑渊洁爆款IP全新大电影《舒克贝塔之微缩人类》将正式登陆全国院线。 电影《舒克贝塔之微缩人类》呈...
爱思开海力士取得包括坝图案的半导体封装专利
国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司取得一项名为“包括坝图案的半导体封装及其制造方法”的专利，授权公告号CN114068433B，申请日期为2021年4...
深蓝汽车取得车辆交流电子锁控制方法专利
国家知识产权局信息显示，深蓝汽车科技有限公司取得一项名为“车辆交流电子锁控制方法、系统、车辆及存储介质”的专利，授权公告号CN119821170B，申请日期为2...
华星光电取得显示装置专利提升异音表现性能
国家知识产权局信息显示，广州华星光电半导体显示技术有限公司取得一项名为“显示装置”的专利，授权公告号CN223827934U，申请日期为2025年3月。 专利摘...
华为取得电路板组件及终端专利
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“一种电路板组件、终端”的专利，授权公告号CN114158181B，申请日期为2019年1月。 天眼查资料显...
长江存储取得存储器器件及其制造方法、系统专利
国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司取得一项名为“存储器器件及其制造方法、系统”的专利，授权公告号CN115312495B，申请日期为2022年5月...
星环聚能取得超导带材检测设备专利，对超导带材中的异常点进行异常点标记
国家知识产权局信息显示，上海星环聚能科技有限公司取得一项名为“一种超导带材检测设备”的专利，授权公告号CN223827807U，申请日期为2025年2月。 专利...
振华微电子申请半导体三维封装设计方法及系统专利，可提高半导体元器件的使用寿命
国家知识产权局信息显示，深圳市振华微电子有限公司申请一项名为“一种半导体三维封装设计方法及系统”的专利，公开号CN121398637A，申请日期为2025年9月...
澳威激光取得高可靠性通用芯片及使用方法专利
国家知识产权局信息显示，陕西澳威激光科技有限公司取得一项名为“一种高可靠性通用芯片及使用方法”的专利，授权公告号CN114583555B，申请日期为2022年2...