国家知识产权局信息显示,瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“寄生电容消除电路及寄生电容消除方法”的专利,公开号CN121749971A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本公开涉及一种寄生电容消除电路及寄生电容消除方法。寄生电容消除电路包括第一晶体管、第一耦合器、第二耦合器以及负阻抗发生器。第一晶体管包括第一端子、控制端子以及第二端子。第一耦合器用以耦合第一晶体管的控制端子以及第一端子。第二耦合器用以耦合第一晶体管的控制端子以及第二端子。负阻抗发生器用以产生并提供负阻抗至第一晶体管的控制端子,以消除第一晶体管的寄生电容。
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