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淄博松柏电子申请透明薄膜天线及其制造方法专利，显著缩短研发周期
国家知识产权局信息显示，淄博松柏电子科技有限公司申请一项名为“透明薄膜天线及其制造方法”的专利，公开号CN121484442A，申请日期为2025年10月。 专...
海能电子申请双向充电线结构及充电装置专利，能够显著提升电流采样信号的有效量化范围
国家知识产权局信息显示，东莞市海能电子有限公司申请一项名为“一种双向充电线结构及充电装置”的专利，公开号CN121485248A，申请日期为2025年12月。 ...
华东电力试验研究院申请温度传感器电阻特性曲线测试方法专利，能够快速、准确地测量得到温度传感器电阻特性曲线
国家知识产权局信息显示，华东电力试验研究院有限公司;国网上海市电力公司;南京谷贝电气科技有限公司申请一项名为“一种温度传感器电阻特性曲线测试方法及系统”的专利，...
锐达数字申请振动频响校正方法专利，可在传感器内部或主机计算机中执行补偿
国家知识产权局信息显示，杭州锐达数字技术有限公司申请一项名为“振动频响校正方法及采用该方法的激振系统”的专利，公开号CN121475400A，申请日期为2025...
杰华特微电子申请调光基准产生电路和LED驱动电路专利，调光信号输入引脚既可以输入PWM调光信号也可以输入电压调光信号
国家知识产权局信息显示，杰华特微电子股份有限公司申请一项名为“一种调光基准产生电路和LED驱动电路”的专利，公开号CN121487052A，申请日期为2025年...
德州仪器申请多上下文环境中存储器存储体擦除专利，可保护特定地址范围免受擦除操作影响
国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“多上下文环境中的存储器存储体擦除”的专利，公开号CN121478180A，申请日期为2025年7月。 专利摘要...
上海珍沅电气取得双回路搭接式安全开关专利，满足部分梯形双回路的设计需求
国家知识产权局信息显示，上海珍沅电气有限公司取得一项名为“双回路搭接式安全开关”的专利，授权公告号CN223884298U，申请日期为2024年12月。 专利摘...
西风半导体申请高压电力半导体器件类台面造型批量腐蚀方法及设备专利，腐蚀得到想要的结终端造型结构
国家知识产权局信息显示，杭州西风半导体有限公司申请一项名为“一种高压电力半导体器件类台面造型批量腐蚀方法及设备”的专利，公开号CN121487515A，申请日期...
光宇光电申请LED光源模组芯片贴装智能优化方法专利，得到符合色彩一致性标准的显示模组
国家知识产权局信息显示，东莞市光宇光电科技有限公司申请一项名为“LED光源模组芯片贴装的智能优化方法与系统”的专利，公开号CN121487411A，申请日期为2...
原创 邓正红软实力哲学：类星体爆发与地球超导量子干涉仪 存在超越相对论瞬时关联
邓正红提出“规则先于物质”的宇宙观，重构了传统物质中心主义，揭示宇宙为隐性规则场与显性物质的动态平衡系统。该理论认为，隐性规则场是宇宙本源动力，通过量子相干效应...
瑞昱半导体申请传输介面的接收模组专利，可产生第二中间信号
国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“传输介面的接收模组”的专利，公开号CN121486516A，申请日期为2024年8月。 专利摘要显示...
展讯半导体申请图像色彩校正方法专利，提升跨模组色彩校正的精度与稳定性
国家知识产权局信息显示，展讯半导体（南京）有限公司申请一项名为“图像色彩校正方法、装置、终端、基站和芯片”的专利，公开号CN121486695A，申请日期为20...
信诺达泰思特取得芯片测试用载物台定位机构专利，有效降低芯片磨损和损坏风险
国家知识产权局信息显示，北京信诺达泰思特科技股份有限公司取得一项名为“一种芯片测试用载物台的定位机构”的专利，授权公告号CN223883614U，申请日期为20...
无锡金源半导体申请陶瓷加热盘加工工艺专利，保证产品电热性能的一致性和可靠性
国家知识产权局信息显示，无锡金源半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷加热盘加工工艺”的专利，公开号CN121468756A，申请日期为2025年11月。 专...
奇瑞QQ3开启预售：轴距2.7米，搭载8155芯片与记忆领航功能
2月6日晚，随着奇瑞在芜湖举办“QQ快乐之夜”，阔别市场已久的“QQ”车系正式以智能电动车的身份回归。这场“王者归来”发布会不仅是一次产品发布，更是一场满载记忆...
天马申请显示面板及显示装置专利，能够优化像素电路的性能
国家知识产权局信息显示，天马新型显示技术研究院（厦门）有限公司申请一项名为“显示面板及显示装置”的专利，公开号CN121483176A，申请日期为2025年11...
艾菲汽车零部件取得新型电涡流传感器线束固定结构专利，线束定位方便可靠
国家知识产权局信息显示，艾菲汽车零部件（武汉）有限公司取得一项名为“一种新型电涡流传感器线束固定结构”的专利，授权公告号CN223884198U，申请日期为20...
中芯国际申请半导体结构及其形成方法专利，提高半导体结构的性能和良率
国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，公开号CN121487336A，申请日期为2024年7...
丰亚电子取得投币控制开关电磁锁专利，提高电磁锁整体使用效果
国家知识产权局信息显示，东莞市丰亚电子科技有限公司取得一项名为“一种投币控制开关电磁锁”的专利，授权公告号CN223880931U，申请日期为2025年2月。 ...
宏晶微电子申请视频时序生成方法专利，提高主控芯片对显示设备的兼容性
国家知识产权局信息显示，宏晶微电子科技股份有限公司申请一项名为“视频时序生成方法及装置、电子设备、存储介质”的专利，公开号CN121486511A，申请日期为2...