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原创 日本功率半导体三巨头拟合并，目标全球第二！
2026年3月27日，日本功率半导体行业迎来历史性时刻。 罗姆（Rohm）、东芝（Toshiba）与三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布已签署...
美内存芯片公司市值一周缩水近1000亿美元 美光最惨
凤凰网科技讯 北京时间3月28日，据《金融时报》报道，受谷歌最新研究影响，美国内存芯片股市值本周蒸发近1000亿美元。该研究指出，此前将芯片制造商股价推至历史新...
苏州龙驰半导体取得复合衬底及制备方法专利
国家知识产权局信息显示，苏州龙驰半导体科技有限公司取得一项名为“复合衬底及复合衬底的制备 method”的专利，授权公告号CN121398464B，申请日期为2...
艾科思电子科技申请用于氧传感芯片检测的检测装置专利，提升多芯片同时检测时的一致性和可靠性
国家知识产权局信息显示，艾科思电子科技（常州）有限公司申请一项名为“一种用于氧传感芯片检测的检测装置”的专利，公开号CN121740953A，申请日期为2026...
大胜达：暂时不召开股东会审议跨界投资芯瞳半导体事项
大胜达3月27日晚间公告，公司于2026年3月18日召开第四届董事会第三次会议，审议通过《关于公司购买资产及与关联方共同对外投资的议案》《关于提请召开公司202...
长鑫存储取得半导体结构的制备方法专利
国家知识产权局信息显示，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体结构的制备方法”的专利，授权公告号CN118973254B，申请日期为2023年5月。 天眼查资...
传音Tecno Spark 50 5G手机发布：天玑6400芯片，6500mAh电池
IT之家 3 月 28 日消息，传音现已在印度市场推出 Tecno Spark 50 5G 手机，定位中低端市场，配备 6500mAh 电池、联发科天玑 640...
冠佳技术申请芯片治具专利，可缓冲接触压力避免芯片受损
国家知识产权局信息显示，冠佳技术股份有限公司申请一项名为“芯片治具”的专利，公开号CN121741245A，申请日期为2025年12月。 专利摘要显示，本发明公...
全芯半导体取得半导体装置及其制造方法专利
国家知识产权局信息显示，广东全芯半导体有限公司取得一项名为“一种半导体装置及其制造方法”的专利，授权公告号CN120955049B，申请日期为2025年7月。 ...
韩国存储芯片行业掀赴美上市潮，SK海力士、三星各有考量
近期，韩国存储芯片行业掀起赴美上市热潮。SK海力士本周正式提交美股存托凭证（ADR）上市申请，成为首家迈出这一步的韩国存储芯片企业。该公司表示，此次赴美上市是应...
艾美特电器取得新型防倒开关专利，提供一种装配方便且占用空间小的新型防倒开关
国家知识产权局信息显示，艾美特电器（深圳）有限公司取得一项名为“一种新型防倒开关”的专利，授权公告号CN224053066U，申请日期为2025年3月。 专利摘...
新凯来申请确定空间滤波器的布设位置的方法专利，提高了半导体检测设备的工作效率
国家知识产权局信息显示，深圳市新凯来工业机器有限公司申请一项名为“确定空间滤波器的布设位置的方法、光学系统及检测设备”的专利，公开号CN121739882A，申...
紫光国芯取得集成芯片及数据处理方法专利
国家知识产权局信息显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司取得一项名为“集成芯片、电子设备以及数据处理方法”的专利，授权公告号CN115620764B，申请日期为2...
山东中厦电子取得大电流功率型热敏芯片专利
国家知识产权局信息显示，山东中厦电子科技有限公司取得一项名为“一种大电流功率型热敏芯片及其制备方法”的专利，授权公告号CN121122855B，申请日期为202...
阿普顿取得PCB板飞针阻抗测试工装专利，可以适应复杂或高密度PCB的测试需求
国家知识产权局信息显示，南京阿普顿自动化系统有限公司取得一项名为“一种PCB板飞针阻抗测试工装”的专利，授权公告号CN224052357U，申请日期为2025年...
环凯科技取得三维纸芯片用于亚硝酸盐检测专利
国家知识产权局信息显示，广东环凯微生物科技有限公司、仲恺农业工程学院、广东环凯生物科技有限公司取得一项名为“一种三维纸芯片及其制备方法和在亚硝酸盐检测中的应用”...
徐州重型机械申请PCB焊点防脱落包胶结构专利，有效降低电路连接通讯故障率
国家知识产权局信息显示，徐州重型机械有限公司申请一项名为“一种PCB焊点防脱落包胶结构”的专利，公开号CN121751482A，申请日期为2025年12月。 专...
【HDI PCB批量生产】经验丰富的16层HDI PCB批量企业，高密度互联电路板制造专家 | HDI PCB批量生产 16层电路板 高密度互联板 专业PCB制造
行业挑战：当复杂设计遭遇批量生产的“交付之痛” 在通信设备、高端服务器、医疗器械及工控领域的研发工程师与采购负责人，正面临一个共同的困境：高多层HDI线路板从样...
上能电气申请开关状态检测电路及逆变器专利，解决控制器采样端口被占用过多问题
国家知识产权局信息显示，上能电气股份有限公司申请一项名为“开关状态检测电路及逆变器”的专利，公开号CN121741467A，申请日期为2025年12月。 专利摘...
山东宏福光电申请亚克力板连续聚合装置用加热机构专利，显著降低无效能耗
国家知识产权局信息显示，山东宏福光电科技有限公司申请一项名为“一种亚克力板连续聚合装置用加热机构”的专利，公开号CN121733738A，申请日期为2026年2...