苏州龙驰半导体取得复合衬底及制备方法专利_资讯

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2026-03-28 15:50:48

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国家知识产权局信息显示，苏州龙驰半导体科技有限公司取得一项名为“复合衬底及复合衬底的制备 method”的专利，授权公告号CN121398464B，申请日期为2025年12月。

天眼查资料显示，苏州龙驰半导体科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本19634.4449万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州龙驰半导体科技有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可32个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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