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冠佳技术申请芯片治具专利，可缓冲接触压力避免芯片受损

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2026-03-28 15:50:28

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国家知识产权局信息显示，冠佳技术股份有限公司申请一项名为“芯片治具”的专利，公开号CN121741245A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了芯片治具，包括底座、转动安装于所述底座上的扣合组件、安装于所述扣合组件上的散热组件；所述散热组件包括安装于所述扣合组件上的导热件、安装于所述导热件一端的接触件、安装于所述导热件另一端的散热件、安装于所述导热件上的弹性件；所述扣合组件与所述底座相配合；所述接触件用于与所述底座上的芯片相接触；所述弹性件设置于所述接触件和所述扣合组件之间；所述散热件安装于背离所述弹性件一面；所述散热件安装于所述扣合组件上；本发明的芯片治具，通过转动式扣合组件实现芯片的便捷装拆，同时依靠弹性件的弹性作用既保障接触件与芯片的紧密贴合以实现高效稳定的散热，又可缓冲接触压力避免芯片受损。

天眼查资料显示，冠佳技术股份有限公司，成立于2006年，位于东莞市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本23914.7059万人民币。通过天眼查大数据分析，冠佳技术股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息774条，此外企业还拥有行政许可35个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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