资讯
春晚机器人“共舞”背后 六维力传感器如何撬动具身智能蓝海
2026年的春晚，不再是单纯的文艺晚会，而是一场硅基生命与碳基文明的“共舞”。松延动力、宇树科技、魔法原子、银河通用4家国产机器人厂商在武术、小品、歌舞等节目中...
艾普凌科取得过电流保护电路和负载驱动装置专利
国家知识产权局信息显示，艾普凌科有限公司取得一项名为“过电流保护电路和负载驱动装置”的专利，授权公告号CN114637365B，申请日期为2021年12月。 声...
京东方华灿光电申请金属腐蚀方法以及系统专利，提高金属的腐蚀精度
国家知识产权局信息显示，京东方华灿光电（广东）有限公司申请一项名为“金属腐蚀方法以及系统”的专利，公开号CN121531944A，申请日期为2025年9月。 专...
加宏科技取得碳膜电阻目检工作台专利，提升检测效率和准确性
国家知识产权局信息显示，加宏科技（无锡）股份有限公司取得一项名为“一种碳膜电阻目检工作台”的专利，授权公告号CN223917896U，申请日期为2025年3月。...
加华电子取得正交焊接工装专利
国家知识产权局信息显示，朝阳市加华电子有限公司取得一项名为“正交焊接工装”的专利，授权公告号CN116787050B，申请日期为2023年6月。 天眼查资料显示...
瀚墨科技申请电子价签动态时钟域切换专利，实现降低开关功耗
国家知识产权局信息显示，广东瀚墨科技股份有限公司申请一项名为“电子价签的动态时钟域切换方法、设备及存储介质”的专利，公开号CN121547755A，申请日期为2...
歌尔科技取得电子设备力反馈调节专利
国家知识产权局信息显示，歌尔科技有限公司取得一项名为“电子设备和电子系统”的专利，授权公告号CN115995355B，申请日期为2021年10月。 天眼查资料显...
丹东新陆取得贴片式电阻CCD检测装置专利，极大地提升检测效率
国家知识产权局信息显示，丹东新陆电子有限公司取得一项名为“一种贴片式电阻CCD检测装置”的专利，授权公告号CN223926319U，申请日期为2025年3月。 ...
众象美光申请发光二极管及发光装置专利，实现发光二极管组件在装配中的快速电连接
国家知识产权局信息显示，中山市众象美光照明有限公司申请一项名为“发光二极管及发光装置”的专利，公开号CN121548159A，申请日期为2025年10月。 专利...
水晶光电取得大角度入射可见光低反射红外截止滤光片专利
国家知识产权局信息显示，江西水晶光电有限公司、江西晶创科技有限公司取得一项名为“大角度入射可见光低反射的红外截止滤光片及膜系设计”的专利，授权公告号CN1121...
利越半导体申请高耐压大电流低杂感功率半导体模块专利，耐压可达到3300V
国家知识产权局信息显示，利越半导体（上海）有限公司申请一项名为“高耐压大电流低杂感功率半导体模块”的专利，公开号CN121532056A，申请日期为2025年1...
南京晨光取得环形焊缝电子束焊接缺陷控制方法专利
国家知识产权局信息显示，南京晨光集团有限责任公司取得一项名为“一种环形焊缝电子束焊接缺陷控制方法”的专利，授权公告号CN116237627B，申请日期为2022...
贵州电网申请AM-MMC容错控制方法专利，能够稳定直流侧电压
国家知识产权局信息显示，贵州电网有限责任公司申请一项名为“一种AM-MMC容错控制方法、系统、设备及介质”的专利，公开号CN121530155A，申请日期为20...
琻捷电子取得模数转换电路、模数转换器及降噪装置专利
国家知识产权局信息显示，琻捷电子科技（江苏）股份有限公司取得一项名为“模数转换电路、模数转换器及降噪装置”的专利，授权公告号CN115714600B，申请日期为...
北京泰和磁记录取得用于IC卡座装配机的折料带机构专利
国家知识产权局信息显示，北京泰和磁记录制品有限公司取得一项名为“一种用于IC卡座装配机的折料带机构”的专利，授权公告号CN115816777B，申请日期为202...
华为取得电子支付方法专利
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“电子支付方法、电子设备、存储介质及计算机程序产品”的专利，授权公告号CN115564417B，申请日期为2...
阳光电源申请逆变器及其控制方法专利，使辅助电源在部分输入端口无光伏组件连接的情况下仍可正常取电
国家知识产权局信息显示，阳光电源股份有限公司申请一项名为“一种逆变器及其控制方法、光伏系统及控制器”的专利，公开号CN121530196A，申请日期为2025年...
细美事申请利用多摄像传感器确定打印起始点专利，实现对基板的精确图案打印
国家知识产权局信息显示，细美事有限公司申请一项名为“控制装置及包括该控制装置的基板处理系统”的专利，公开号CN121531073A，申请日期为2025年6月。 ...
芯感智科技取得面向辅助定位点胶的工业级压力芯片封装设备及封装方法专利
国家知识产权局信息显示，无锡芯感智科技股份有限公司取得一项名为“面向辅助定位点胶的工业级压力芯片封装设备及封装方法”的专利，授权公告号CN121054543B，...
弘润半导体申请芯片测试机自动校准方法及装置专利，避免了传统校准中的误差项混叠
国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种芯片测试机的自动校准方法及装置”的专利，公开号CN121522559A，申请日期为2026年...