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三维机电申请半导体光敏元件等离子焊接装置专利，提升焊接精度与效率
国家知识产权局信息显示，深圳市三维机电设备有限公司申请一项名为“一种半导体光敏元件生产用等离子焊接装置”的专利，公开号CN121402765A，申请日期为202...
江苏半导体设备企业，启动IPO
中国科学院微电子研究院持股。 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西1月23日报道，1月22日，证监会官网披露，江苏邳州半导体设备企业鲁汶仪器在江苏证监局办...
高芯众科申请用于半导体制程的清洗装置专利，提高半导体清洁效果
国家知识产权局信息显示，苏州高芯众科半导体有限公司申请一项名为“一种用于半导体制程的清洗装置”的专利，公开号CN121419564A，申请日期为2025年10月...
阿里平头哥官网上线AI芯片「真武810E」
1月29日，阿里平头哥官网上线AI芯片“真武810E”。 据悉，“真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400...
卡尔蔡司SMT申请在3D断层扫描期间用于电荷补偿的改良方法和设备专利，可用于具有提高的准确度的晶片检查
国家知识产权局信息显示，卡尔蔡司SMT有限责任公司申请一项名为“在3D断层扫描期间用于电荷补偿的改良方法和设备”的专利，公开号CN121420190A，申请日期...
英特尔申请包括端射天线阵列的半导体封装专利，半导体封装的层堆叠包括形成端射天线阵列的多个天线元件
国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“包括端射天线阵列的半导体封装”的专利，公开号CN121420424A，申请日期为2023年12月。 专利摘要显示...
英特瑞申请基于芯片指令解耦的芯片温循测试方法专利，实现温循测试的高度通用性与扩展性
国家知识产权局信息显示，深圳市英特瑞半导体科技有限公司申请一项名为“一种基于芯片指令解耦的芯片温循测试方法、设备及介质”的专利，公开号CN121410495A，...
我国开发出“能屈能伸”的柔性AI芯片，成本不到1美元
IT之家 1 月 29 日消息，中国科研人员 1 月 28 日在《自然》杂志发表论文，清华大学、北京大学等机构科研人员成功基于国产工艺研制出 FLEXI 系列全...
存储芯片全球紧缺！马斯克要建芯片厂，三星2026年大幅增产，AI算力需求引爆供需失衡
1月28日晚间，美股存储芯片板块迎来行情，多家企业披露亮眼业绩。希捷科技第二财季盈利和营收超出分析师预期，公司CEO表示AI数据存储需求保持强劲。SK海力士公布...
诺信博申请滤波器调谐螺杆材质检测装置专利，稳定滤波器信号频率
国家知识产权局信息显示，深圳市诺信博通讯有限公司申请一项名为“一种滤波器调谐螺杆材质检测装置”的专利，公开号CN121410053A，申请日期为2025年12月...
皓通电子取得组合式微动开关专利，有效降低生产成本
国家知识产权局信息显示，佛山市皓通电子有限公司取得一项名为“一种组合式微动开关”的专利，授权公告号CN223842809U，申请日期为2024年10月。 专利摘...
珠海合一创诚申请柔性电路板假压方法专利，显著减少柔性电路板的卷曲和褶皱现象
国家知识产权局信息显示，珠海合一创诚电子科技有限公司申请一项名为“柔性电路板的假压、压合方法、柔性电路板和电磁炉”的专利，公开号CN121419137A，申请日...
怀柔科学城封装！量子芯片“庄子”，升级计划曝光
位于怀柔科学城的综合极端条件实验装置，助力了量子科学新成果产出。在该装置完成封装的量子超导芯片“庄子2.0”驱动下，我国科研团队成功模拟了量子计算中“热化”现象...
木林森取得实验PCB板过炉载具专利，大大提高效率
国家知识产权局信息显示，吉安市木林森光电有限公司取得一项名为“一种实验PCB板的过炉载具”的专利，授权公告号CN223844136U，申请日期为2025年2月。...
中国电建集团中南院申请开关站建造区域确定方法专利，可快速确定适合建造开关站、且建造成本最少的目标区域
国家知识产权局信息显示，中国电建集团中南勘测设计研究院有限公司申请一项名为“开关站的建造区域确定方法、装置、计算机设备和介质”的专利，公开号CN12141305...
国星光电：1月28日融券卖出100股，融资融券余额3.42亿元
证券之星消息，1月28日，国星光电（002449）融资买入1568.18万元，融资偿还2494.64万元，融资净卖出926.46万元，融资余额3.42亿元。 ...
美光科技申请存储器电路系统及用于形成存储器电路系统的方法专利，提供在个别沟槽中的在对的第一方向紧邻者之间的竖直伸长空隙空间
国家知识产权局信息显示，美光科技公司申请一项名为“存储器电路系统及用于形成存储器电路系统的方法”的专利，公开号CN121419223A，申请日期为2025年6月...
蓝箭电子：公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装
蓝箭电子1月29日在互动平台表示，公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装；但功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及周边，先进封装技术...