正浩科技取得电路板组件专利，满足导电排装配至细窄形电路板时的安规距离要求及电路板的强度要求_资讯

正浩科技取得电路板组件专利，满足导电排装配至细窄形电路板时的安规距离要求及电路板的强度要求

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2026-05-06 11:35:43

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国家知识产权局信息显示，正浩科技新加坡有限公司取得一项名为“电路板组件、支路模块和配电设备”的专利，授权公告号CN224205304U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本申请提供了一种电路板组件、支路模块和配电设备，能够满足导电排装配至细窄形电路板时的安规距离要求及电路板的强度要求。电路板组件应用于配电设备。配电设备包括多个导电排。电路板组件包括基板和绝缘条。基板设有多个第一装配区、第二装配区和与多个第一装配区对应的多个通槽。多个第一装配区沿第一方向依次布设。每个第一装配区装配至少一个导电排。相邻第一装配区之间具有第二装配区。每个第一装配区沿第二方向具有第一侧和第二侧且通过第一侧或第二侧与第二装配区连接。在第一方向和第二方向上的其他侧环绕设置有通槽并通过通槽与第二装配区隔开。相邻通槽在第一方向上靠近设置。绝缘条固定于第二装配区，且位于相邻的通槽之间。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示导电投资方向设备装配电路板组件专利距离窄形装配区通槽

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