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双极硬核！ECE ETR EMI-2P 系列继电器，多场景电气控制的稳定王牌
在工业自动化、智能家居等领域，继电器的可靠性直接决定设备运行安全。ETR EMI-2P 系列通用控制继电器，凭借低功耗、高耐压、全场景适配的核心优势，成为电气控...
小米申请音频组件以及电子设备专利，提升用户体验
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“音频组件以及电子设备”的专利，公开号CN121442246A，申请日期为2024年7月。 专利摘要...
欧股芯片板块开盘走低，阿斯麦、ASM国际、贝思半导体股价下跌3%~4%
每经AI快讯，2月2日，欧股芯片板块开盘走低，阿斯麦、ASM国际、贝思半导体股价下跌3%~4%。 每日经济新闻
华工科技：公司基本实现高端光芯片自主可控
证券之星消息，华工科技(000988)02月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：您好！根据公开资料查询—“华工科技3.2T CPO光引擎...
沪指险守4000点，科创半导体ETF（588170）、半导体设备ETF华夏（562590）持续获资金布局
今日市场全天震荡调整，三大指数均跌超2%，科创50指数跌超3%。沪指跌2.48%，报收4015.75点。从板块来看，白酒概念反复活跃，电网设备概念逆势走强。 E...
东莞讯滔电子申请连接器组件专利，有利于提高信号传输质量
国家知识产权局信息显示，东莞讯滔电子有限公司申请一项名为“连接器组件”的专利，公开号CN121440304A，申请日期为2025年10月。 专利摘要显示，一种连...
波长光电：预计2025年度经营业绩未达到业绩预告披露要求
有投资者在互动平台向波长光电提问：“请问贵公司，2025年业绩是否下滑或者亏损，2026年1月是否会披露业绩预告？” 针对上述提问，波长光电回应称：“您好！公司...
大厂纷纷收紧订单审核 存储芯片概念跌势扩大
2月2日，存储芯片概念持续下跌，截至发稿，兆易创新（603986.SH）、开普云（688228.SH）、万润科技（002654.SZ）、中电港（001287.S...
歌尔股份：公司的MEMS传感器等精密零组件产品有在相关领域内的应用场景
证券之星消息，歌尔股份(002241)02月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：您好，请问贵公司的产品可以应用到机器人上么？ 歌尔股份回...
荣耀申请柔性电路板和电子设备专利，简化USB接口拆卸步骤
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“柔性电路板和电子设备”的专利，公开号CN121444596A，申请日期为2024年8月。 专利摘要显示...
京东方申请电容式触摸屏触摸响应方法专利，大幅提升触摸屏响应流畅度
国家知识产权局信息显示，深圳京东方智慧科技有限公司、京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“电容式触摸屏的触摸响应方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN...
众合科技：海纳半导体不涉及存储芯片的研发生产及销售
证券之星消息，众合科技(000925)02月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：旗下海纳半导体有存储芯片研究吗 众合科技回复：尊敬的投资...
公募1月调研近4000次，关注电子、机械等行业
深圳商报·读创客户端记者 陈燕青 2026年开年首月，公募积极调研备战开门红。公募排排网数据显示，当月共有156家公募机构参与到A股调研活动中，覆盖到30个申万...
德州仪器申请磁性封装中集成电感器专利，提升集成电路性能与集成度
国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“在磁性封装中具有电感器的集成电路”的专利，公开号CN121444184A，申请日期为2024年8月。 专利摘要...
木林森9亿加码芯片布局，业绩预告密集披露丨家居周记
【1.26-2.1】家居行业热点关注：木林森9亿加码芯片布局，长虹美菱人事变动，凯得智能收IPO问询函，宝鹰股份、浙江美大、菲林格尔、皮阿诺等发布业绩预告。 1...
农机“一体化”项目，美亚光电正式启动！
1月31日，安徽省农机研发制造推广应用一体化试点“智能全光谱粮食分选装备”项目启动会在美亚光电顺利召开。本次启动会邀请了安徽农业大学工学院院长朱德泉，安徽省农业...
先锋电子最新股东户数环比下降16.84%
先锋电子2月2日披露，截至1月31日公司股东户数为16420户，较上期（1月20日）减少3326户，环比降幅为16.84%。 证券时报•数据宝统计，截至发稿，先...
景顺长城基金的芯片ETF景顺（159560）跌4.8%
2月2日，芯片ETF景顺（159560）报收1.834元，收跌4.78%，成交金额1077.5万元。换手率2.8%。 芯片ETF景顺成立于2023年11月09...
惠普申请用于打印部件的互连电路专利，实现与打印机电路的电连接
国家知识产权局信息显示，惠普发展公司，有限责任合伙企业申请一项名为“用于打印部件的互连电路”的专利，公开号CN121443454A，申请日期为2023年7月。 ...