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普锐沐电子取得芯片烧录装置专利，能够提高烧录效率
国家知识产权局信息显示，苏州普锐沐电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片烧录装置”的专利，授权公告号CN224287509U，申请日期为2025年6月。 专利摘...
通富超威取得芯片散热装置及芯片封装结构专利，提高散热效果
国家知识产权局信息显示，通富超威（苏州）微电子有限公司取得一项名为“一种芯片散热装置及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN224290607U，申请日期为202...
新亚制程澄清：未涉足半导体相关业务
5月26日，新亚制程（002388）发布公告，公司股票在2026年5月25日和26日连续2个交易日，收盘价格涨幅偏离值累计超过20%。 公司关注到有媒体平台及投...
国泰基金的科创芯片设计ETF国泰（589260）跌3.1%
5月26日，科创芯片设计ETF国泰（589260）报收1.49元，收跌3.12%，成交金额3344.9万元。换手率36.88%。 科创芯片设计ETF国泰成立于...
北京君正：存储芯片通常提前一个季度确定下季度价格
证券之星消息，北京君正(300223)05月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：您好 请问一季度业绩是反馈的去年三四季度涨价的业绩吗 那今年...
厦门弥图睿半导体科技申请光通讯激光器芯片多参数同步测试方法专利，避免合格芯片在极端工况下性能不达标风险
国家知识产权局信息显示，厦门弥图睿半导体科技有限公司申请一项名为“一种光通讯激光器芯片多参数同步测试方法”的专利，公开号CN122085095A，申请日期为20...
蓝洋智能取得多核芯片邻接布局方法专利
国家知识产权局信息显示，南京蓝洋智能科技有限公司取得一项名为“一种多核芯片邻接布局的方法”的专利，授权公告号CN115659899B，申请日期为2022年11月...
三星物理AI芯粒芯片明年初流片
来源：环球市场播报 三星电子将从明年起正式推进面向“物理AI（Physical AI）”的半导体平台代工（Foundry）业务。预计公司将与全球电子设计自动化（...
加特兰取得射频芯片测试方法专利
国家知识产权局信息显示，加特兰微电子科技（上海）有限公司取得一项名为“射频芯片测试方法、装置、测试设备、介质及测试系统”的专利，授权公告号CN114879014...
工信部：推进控制芯片、计算芯片、车内通信芯片、安全芯片、功率芯片等标准审查报批
工信部发布2026年汽车标准 化工作要点。其中包括，加速汽车芯片标准发布实施。贯彻落实汽车芯片标准体系，提升汽车芯片环境可靠性、电磁兼容、功能安全和 信息安全水...
PCB概念午后再度拉升 生益电子等多股涨停
5月26日午后，PCB概念再度拉升，截至13时15分，生益电子20cm涨停，宝鼎科技、生益科技、山东玻纤涨停，此前中京电子涨停。 上证报中国证券网讯 5月26...
沪电股份：PCB未来市场竞争预计将会加剧，行业利润空间或将面临结构性挤压
5月26日，沪电股份（002463.SZ）发布股票交易异常波动的公告，公司股票连续3个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%。根据《深圳证券交易所交易规则》...
沪电股份：大量同行调整战略并将资源向PCB倾斜，未来的市场竞争预计将会加剧
5月26日，沪电股份（002463.SZ）发布股票交易异常波动的公告，近期市场对PCB关注度较高。尽管目前面向数据通讯应用领域的PCB需求呈现爆发式增长，但也吸...
沪电股份：未来的PCB市场竞争或加剧 行业利润空间或将面临结构性挤压
沪电股份发布股票交易异常波动的公告，近期市场对PCB关注度较高。尽管目前面向数据通讯应用领域的PCB需求呈现爆发式增长，但也吸引了大量同行调整战略并将资源向该领...
苏州赛腾精密电子申请用于固定PCB的复合固定结构专利，保证固定可靠性
国家知识产权局信息显示，苏州赛腾精密电子股份有限公司申请一项名为“一种用于固定PCB的复合固定结构”的专利，公开号CN122094033A，申请日期为2026年...
沪电股份：随着PCB行业整体产能持续释放 未来市场竞争预计将会加剧
人民财讯5月26日电，沪电股份(002463)5月26日发布股票交易异动公告称，近期市场对PCB关注度较高。尽管目前面向数据通讯应用领域的PCB需求呈现爆发式增...
公司研发的聚酯树脂是否可用于PCB生产？光华股份回应
有投资者向光华股份（001333.SZ）提问，请问公司研发的聚酯树脂是否可用于PCB生产？量产规划如何？ 5月26日，公司回答表示，公司主营粉末涂料用聚酯树脂，...
华塑控股：子公司宏创智能并非从事PCB生产业务
人民财讯5月26日电，华塑控股(000509)5月26日发布股票交易异动公告称，近期公司经营情况及内外部经营环境未发生重大变化。 公司关注到有部分个人用户在股吧...
千禾精密取得PCB板器件拆卸工装专利，可稳定将器件从PCB板上拆出
国家知识产权局信息显示，东莞市千禾精密机械制造有限公司取得一项名为“一种PCB板器件拆卸工装”的专利，授权公告号CN224275001U，申请日期为2025年6...