宸悦存储申请半导体封装焊线机自动穿线机构专利，有效提升焊线精度、可靠性与封装效率_资讯

宸悦存储申请半导体封装焊线机自动穿线机构专利，有效提升焊线精度、可靠性与封装效率

创始人

2026-03-30 11:15:31

0次

国家知识产权局信息显示，深圳市宸悦存储电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体封装焊线机自动穿线机构”的专利，公开号CN121752093A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体封装设备技术领域，且公开了一种半导体封装焊线机自动穿线机构，包括操作台，操作台顶部一侧安装有电机驱动的卷线组件，操作台的一侧活动设置有焊线头，焊线头的一侧通过连接座固定连接有劈刀，劈刀的顶部固定贯穿连接座的中部，连接座的顶部固定连接有连接筒，连接筒顶部设置有夹线组件。本发明通过设置夹线组件、清洁机构和进线筒，在实现金线自动笔直穿入劈刀的同时完成表面清洁，有效提升了焊线精度、可靠性与封装效率。

天眼查资料显示，深圳市宸悦存储电子科技有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市宸悦存储电子科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

劈刀投资半导体机构深圳市精度可靠性存储自动专利宸悦焊线焊线机

上一篇：南通维氏丝网申请用于半导体的金属网镀层优化方法专利，实现镀层质量与工艺稳定性双重提升

下一篇：光敏阻焊油墨行业报告-细分市场份额与厂商占有率排名

宸悦存储申请半导体封装焊线机自动穿线机构专利，有效提升焊线精度、可靠性与封装效率

相关内容

热门资讯