东莞新科申请半导体背面研磨方法专利，能够实现半导体背面研磨的高效率_资讯

东莞新科申请半导体背面研磨方法专利，能够实现半导体背面研磨的高效率

创始人

2026-08-19 14:25:55

0次

国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“一种半导体背面的研磨方法”的专利，公开号CN122584161A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体背面的研磨方法，包括：使用激光束对半导体的背面进行激光预处理；将激光预处理后的半导体置于研磨机上，使用研磨轮对所述激光预处理后的半导体的背面进行机械研磨处理；对机械研磨处理后的半导体进行清洗和干燥处理。采用本发明的技术方案通过激光预处理和机械研磨处理相结合的方式，能够实现半导体背面研磨的高效率、低粗糙度和低损伤等优点。

天眼查资料显示，东莞新科技术研究开发有限公司，成立于2004年，位于东莞市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1050万美元。通过天眼查大数据分析，东莞新科技术研究开发有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息741条，此外企业还拥有行政许可43个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法显示预处理技术投资东莞激光束导体新科专利激光东莞市半导体天眼

上一篇：A股午盘｜上证指数跌1.96% 存储芯片板块跌幅居前

下一篇：半导体设备ETF易方达（159558）逆势获超3亿份净申购，存储扩产加速打开半导体上游板块成长空间

东莞新科申请半导体背面研磨方法专利，能够实现半导体背面研磨的高效率

相关内容

热门资讯