南通维氏丝网申请用于半导体的金属网镀层优化方法专利，实现镀层质量与工艺稳定性双重提升_资讯

南通维氏丝网申请用于半导体的金属网镀层优化方法专利，实现镀层质量与工艺稳定性双重提升

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2026-03-30 11:16:52

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国家知识产权局信息显示，南通维氏丝网有限公司申请一项名为“用于半导体的金属网镀层优化方法、装置及介质”的专利，公开号CN121737792A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请公开了用于半导体的金属网镀层优化方法、装置及介质，涉及半导体精密电镀相关领域，该方法包括：基于金属网基材特性设定初始电镀参数对金属网进行多级预处理进行电镀并实时采集镀层厚度数据设定镀层厚度区间值对初始电镀参数进行同步动态调整，确定目标电镀参数进行电镀仿真，将结合力测试结果与厚度均匀性数据对金属网镀层仿真数据进行质量评估，生成镀层质量评估报告反馈至所述目标电镀参数进行持续优化。解决因电镀参数不准确，导致镀层厚度不均、结合力不足的技术问题，达到通过动态调控电镀参数，降低厚度偏差率以及结合力损失率，实现镀层质量与工艺稳定性双重提升的技术效果。

天眼查资料显示，南通维氏丝网有限公司，成立于2024年，位于南通市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通维氏丝网有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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