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粤嘉电子申请基于低端NMOS管串联式电子水尺电路专利,使用一种简单组合逻辑电路实现一种基于低端NMOS管串联式电子水尺电路

国家知识产权局信息显示,嘉禾县粤嘉电子技术有限公司申请一项名为“一种基于低端NMOS管串联式电子水尺电路”的专利,公开号CN122108305A,申请日期为20...

每周股票复盘:甬矽电子(688362)股价异动因涨幅偏离值累计达30%

截至2026年5月29日收盘,甬矽电子(688362)报收于64.05元,较上周的56.3元上涨13.77%。本周,甬矽电子5月26日盘中最高价报78.16元,...

每周股票复盘:恒生电子(600570)拟购1亿元董高责保险

截至2026年5月29日收盘,恒生电子(600570)报收于24.27元,较上周的25.83元下跌6.04%。本周,恒生电子5月25日盘中最高价报26.37元。...

苏州伍仁电子取得耐高温型储能连接器专利,有效降低插芯区域的温度

国家知识产权局信息显示,苏州伍仁电子科技有限公司取得一项名为“一种耐高温型储能连接器”的专利,授权公告号CN224304962U,申请日期为2025年6月。 专...

小米取得铰链组件及电子设备专利,可有效提升电子设备的可靠性

国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“铰链组件及电子设备”的专利,授权公告号CN224301224U,申请日期为2025年6月。 专利摘...

江西省交通投资集团申请基于区块链的电子档案管理方法及系统专利,能够有效提升管理效率

国家知识产权局信息显示,江西省交通投资集团有限责任公司申请一项名为“一种基于区块链的电子档案管理方法及系统”的专利,公开号CN122113131A,申请日期为2...

每周股票复盘:景旺电子(603228)注销194060份股票期权

截至2026年5月29日收盘,景旺电子(603228)报收于79.18元,较上周的82.5元下跌4.02%。本周,景旺电子5月26日盘中最高价报89.9元,股价...

巨阙电子申请可降低能耗的湿度控制系统专利,显著降低了能耗

国家知识产权局信息显示,合肥巨阙电子有限公司申请一项名为“一种可降低能耗的湿度控制系统”的专利,公开号CN122111129A,申请日期为2026年4月。 专利...

倍思取得电子设备主板及电子设备专利,利于电子设备的小型化

国家知识产权局信息显示,深圳市倍思科技有限公司取得一项名为“电子设备主板及电子设备”的专利,授权公告号CN224306008U,申请日期为2025年5月。 专利...

被青少年悄悄“验牌”的电子烟

“我要验牌”“有没有果味雾化?”……社交平台上,买卖双方这样交流看似并无异常,背后却藏着电子烟的影子。5月31日是第39个世界无烟日。记者调查发现,尽管《电子烟...

矽普半导体取得低导通电阻的SJ MOSFET器件专利,降低了导通电阻

国家知识产权局信息显示,合肥矽普半导体科技有限公司取得一项名为“低导通电阻的SJ MOSFET器件”的专利,授权公告号CN224306191U,申请日期为202...

存储器产品出口量稳价升 超级周期助力产业链升级

今年一季度,我国集成电路出口724.7亿美元,同比增长77.5%,其中存储器产品出口459.9亿美元,同比增长174.2%。存储器产品出口高速增长的原因有哪些?...

创新单片机EDA综合开发实验仪,数字电路实验箱

-211创新单片机.EDA综合开发实验仪 创新单片机.EDA综合开发实验仪-系统是《MCS-51单片机原理与接口》《C8051Fxxx高速SOC单片机原理及应用...

ESD 二极管和 TVS 二极管有什么区别?终于讲清楚了

在消费电子、车载设备、工控系统等几乎所有电子产品中,静电(ESD)与瞬态浪涌是引发器件损坏、性能不稳定的核心诱因。ESD二极管与TVS二极管作为两种主流防护器件...

兰丰科技取得具有分体式结构发光二极管专利,能够一次性安装多个二极管本体

国家知识产权局信息显示,深圳市兰丰科技有限公司取得一项名为“一种具有分体式结构的发光二极管”的专利,授权公告号CN224301941U,申请日期为2025年7月...

新股消息 | 华依科技(688071.SH)、威兆半导体等香港IPO获中国证监会接收材料

智通财经获悉,近日,中国证监会发布《境内企业境外发行证券和上市备案情况表(首次公开发行及全流通)(截至2026年5月29日)》。其中,华依科技(688071.S...

美股半导体、存储芯片、服务器、应用软件全线爆发 多股再创历史新高

美股半导体、存储芯片、服务器、应用软件全线爆发,超威电脑涨超13%,甲骨文涨超5%,高通涨5.3%,英特尔涨近4%,博通涨3.2%,逼近历史新高,美光科技涨3....

高云半导体启动IPO辅导

证监会网站披露,广东高云半导体科技股份有限公司(简称“高云半导体”)于2026年5月28日在广东证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为国泰...

芯迈半导体申请碳化硅衬底离子注入方法及碳化硅器件专利,有助于提升生产效率

国家知识产权局信息显示,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司申请一项名为“一种碳化硅衬底的离子注入方法及碳化硅器件”的专利,公开号CN122121562A,申请日...

德晟智能申请集成开关量检测功能的物流舵机专利,具有结构紧凑、安装便捷、可靠性高的优点

国家知识产权局信息显示,北京工业大学、广东德晟智能科技有限公司申请一项名为“一种集成开关量检测功能的物流舵机及物流舵机系统”的专利,公开号CN122101821...

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