国家知识产权局信息显示,合肥矽普半导体科技有限公司取得一项名为“低导通电阻的SJ MOSFET器件”的专利,授权公告号CN224306191U,申请日期为2025年7月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种低导通电阻的SJ MOSFET器件,包括:外延层,外延层纵向设有至少两第一导电类型柱和至少一第二导电类型柱,第一导电类型柱和第二导电类型柱间隔排列;至少两栅沟槽,栅沟槽分别位于外延层上且对应位于第一导电类型柱上部;至少两个连接孔,至少两个连接孔间隔位于两栅沟槽之间。本实用新型的低导通电阻的SJ MOSFET器件在栅沟槽之间设有多根连接孔,能够减小栅沟槽与连接孔之间的距离,降低了导通电阻,提升器件的可靠性。
天眼查资料显示,合肥矽普半导体科技有限公司,成立于2020年,位于合肥市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本568.1818万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥矽普半导体科技有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息4条,专利信息18条,此外企业还拥有行政许可2个。
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