国家知识产权局信息显示,重庆键合科技有限责任公司取得一项名为“一种新型功率半导体模块封装基板”的专利,授权公告号CN224084061U,申请日期为2025年4...
国家知识产权局信息显示,深圳市光舟半导体技术有限公司申请一项名为“光波导显示系统的亮度补偿方法、装置以及系统”的专利,公开号CN121789606A,申请日期为...
快科技4月4日消息,随着人工智能浪潮持续推动半导体行业估值飙升,全球市值排名前25的公司中已有7家半导体企业入围,而三年前这一数字仅为3家。 其中NVIDIA以...
当张雪机车820RR-RS赛车连夺两回合冠军,以3.685秒的断层式优势碾压雅马哈、杜卡迪、本田等国际豪强,一战封神。这场胜利的意义远不止于赛道——它标志着全球...
国家知识产权局信息显示,苏州晶禧半导体科技有限公司取得一项名为“一种SiC晶圆检测装置”的专利,授权公告号CN224081526U,申请日期为2025年4月。 ...
国家知识产权局信息显示,北京海瑞克科技发展有限公司取得一项名为“一种充电管理芯片测试实验装置”的专利,授权公告号CN224081764U,申请日期为2025年4...
国家知识产权局信息显示,成都英思嘉半导体技术有限公司申请一项名为“一种集成了用于激光器和SOA的突发模式功能的高速EML驱动器芯片”的专利,公开号CN12179...
国家知识产权局信息显示,华润微集成电路(无锡)有限公司申请一项名为“LED驱动芯片的连接故障自检测试方法和LED驱动电路”的专利,公开号CN121793193A...
国家知识产权局信息显示,杭州热流新材料有限公司取得一项名为“导热复合芯片的基板”的专利,授权公告号CN224084053U,申请日期为2025年4月。 专利摘要...
快科技4月4日消息,内存芯片价格的疯狂上涨,正给全球智能手机市场带来剧烈冲击。其中入门级和中端机型受到的打击尤为严重,由于这类产品本身的利润空间极其有限,几乎没...
国家知识产权局信息显示,深圳朗田亩半导体科技有限公司申请一项名为“一种芯片烧录方法、系统和设备”的专利,公开号CN121785622A,申请日期为2025年12...
国家知识产权局信息显示,芜湖华兴电子科技有限公司取得一项名为“小型化PCB板和小型化设备”的专利,授权公告号CN224083765U,申请日期为2025年3月。...
国家知识产权局信息显示,启懋电子(定南)有限公司取得一项名为“一种PCB板点胶装置”的专利,授权公告号CN224072447U,申请日期为2025年3月。 专利...
国家知识产权局信息显示,南京奥云德电子科技有限公司取得一项名为“一种开关电源的模块化安装结构”的专利,授权公告号CN224083407U,申请日期为2025年3...
国家知识产权局信息显示,杭州品联科技有限公司申请一项名为“一种采用平行耦合线结构的紧凑型宽带带通滤波器”的专利,公开号CN121790709A,申请日期为202...
国家知识产权局信息显示,贵州电网有限责任公司申请一项名为“一种提升智能软开关故障穿能力的控制系统、方法、设备及介质”的专利,公开号CN121791340A,申请...
国家知识产权局信息显示,无锡裕芯电子科技有限公司取得一项名为“一种高PSRR的基准电路及其控制方法”的专利,授权公告号CN116382407B,申请日期为202...
国家知识产权局信息显示,福建华青电气有限公司取得一项名为“一种可稳定供电的双母线大电流开关气箱”的专利,授权公告号CN224083029U,申请日期为2025年...
国家知识产权局信息显示,德州仪器公司取得一项名为“用于噪声降低的具有输入放大器的带隙参考电路”的专利,授权公告号CN115516400B,申请日期为2021年5...