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均胜电子（600699）4月3日主力资金净买入6840.25万元
证券之星消息，截至2026年4月3日收盘，均胜电子(600699)报收于25.74元，上涨2.02%，换手率3.15%，成交量42.64万手，成交额10.93亿...
西安电子科技大学，布局上海
4月2日，上海市青浦区与西安电子科技大学举行战略合作协议签约仪式。西安电子科技大学将与青浦区携手建设宽禁带半导体国家工程研究中心长三角创新中心。 青浦区委书记...
敢想电子取得免拆卸机箱风扇专利，大大简化风扇清理和更换流程
国家知识产权局信息显示，东莞市敢想电子科技有限公司取得一项名为“一种免拆卸的机箱风扇”的专利，授权公告号CN224082006U，申请日期为2025年4月。 专...
河北雄安威砾科技取得电子产品生产用压紧装置专利，提高了电子产品压紧装置的压紧精度
国家知识产权局信息显示，河北雄安威砾科技有限公司取得一项名为“一种电子产品生产用压紧装置”的专利，授权公告号CN224083952U，申请日期为2025年4月。...
迈思数字申请基于T-BOX边缘的车载行车记录仪电子围栏计算方法及系统专利，提高了车载电子围栏监控能力的可靠性
国家知识产权局信息显示，迈思数字（深圳）科技有限公司申请一项名为“基于T-BOX边缘的车载行车记录仪电子围栏计算方法及系统”的专利，公开号CN121792950...
普加福申请量子点发光二极管器件及其制备方法专利，解决了电荷注入的平衡问题
国家知识产权局信息显示，广东普加福光电科技有限公司;闽都创新实验室申请一项名为“一种量子点发光二极管器件及其制备方法”的专利，公开号CN121793581A，申...
昆明能瑞取得输电杆塔接地电阻检测快速通断装置专利，提高了电阻检测的效率
国家知识产权局信息显示，昆明能瑞科技有限公司取得一项名为“一种输电杆塔接地线接地电阻检测快速通断装置”的专利，授权公告号CN224081719U，申请日期为20...
一互电器取得大容量多绕组电流互感器压接装置专利，方便技术工人对安装固定到位的电流互感器进行接线作业
国家知识产权局信息显示，福建省一互电器科技有限公司取得一项名为“一种大容量多绕组电流互感器压接装置”的专利，授权公告号CN224082899U，申请日期为202...
智能恒电位仪 vs 传统恒电位仪：管道防腐的“智慧大脑”升级
埋地油气管道最怕什么？腐蚀。而阻止腐蚀的关键设备之一，正是恒电位仪。 恒电位仪：阴极保护的“稳压器” 在阴极保护系统中，恒电位仪扮演着核心控制角色。它的任务简单...
珠海启能科技取得负载电流与漏电电流采集电路专利，用于检测漏电电流
国家知识产权局信息显示，珠海启能科技有限公司取得一项名为“种负载电流与漏电电流采集电路”的专利，授权公告号CN224081713U，申请日期为2025年4月。 ...
拓高工贸取得玻璃基板薄化加工用抛光垫专利，导电层可导出静电电荷以避免吸附碎屑
国家知识产权局信息显示，拓高工贸（苏州）有限公司取得一项名为“一种玻璃基板薄化加工用抛光垫”的专利，授权公告号CN224074087U，申请日期为2025年4月...
深蓝汽车取得车辆SOC上限调整方法专利
国家知识产权局信息显示，深蓝汽车科技有限公司取得一项名为“车辆SOC的上限调整方法、装置、车辆及存储介质”的专利，授权公告号CN116552327B，申请日期为...
什么是光敏性皮炎 该如何预防？一文了解
央视网消息：春季特别适合出游，可总有些皮肤敏感的人在皮肤暴露于紫外线后，出现光敏性皮炎的症状。那么，什么是光敏性皮炎？这又该如何预防呢？ 光敏性皮炎是指日晒后数...
上海研津实业申请用于旋转超导加热的分段式加热通道专利，解决现有旋转超导系统中加热过程缺乏空间分辨能力的技术难题
国家知识产权局信息显示，上海研津实业有限公司申请一项名为“一种用于旋转超导加热的分段式加热通道”的专利，公开号CN121793180A，申请日期为2025年12...
东科半导体取得提高同步整流芯片轻载效率专利
国家知识产权局信息显示，东科半导体（安徽）股份有限公司取得一项名为“一种提高同步整流芯片轻载效率的方法”的专利，授权公告号CN116683743B，申请日期为2...
西部超导获得发明专利授权：“可逆轧机轧制高温合金孔型设计的方法”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示西部超导（688122）新获得一项发明专利授权，专利名为“可逆轧机轧制高温合金孔型设计的方法”，专利申请号为CN20261...
成都新紫光半导体申请半导体制造设备专利，保证聚合物不会造成真空压力规的精度和灵敏度的下降
国家知识产权局信息显示，成都新紫光半导体科技有限公司申请一项名为“半导体制造设备”的专利，公开号CN121772638A，申请日期为2024年9月。 专利摘要显...
中微半导体申请半导体处理设备基片支撑座温度控制方法和系统专利，实现对晶圆刻蚀过程的精准控制
国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种半导体处理设备中的基片支撑座温度控制方法和系统”的专利，公开号CN121793678...
盛美半导体取得一种整流装置专利
国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司取得一项名为“一种整流装置”的专利，授权公告号CN118136544B，申请日期为2022年12月。 ...
晶合集成申请半导体结构及双沟槽隔离结构制备方法专利，避免了半导体衬底被光刻胶污染
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构及双沟槽隔离结构制备方法”的专利，公开号CN121793655A，申请日期为2026...