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手指粗超导体可承受数万安培电流，中国聚变携新成果亮相行业盛会
11月27日，以“聚变能源启新篇 成果转化赢未来”为主题的核聚变科技成果转化展览展示与对接活动在京举行，作为行业标杆企业，中国聚变能源有限公司（下称“中国聚变”...
回天新材：公司半导体用胶产品主要应用于半导体封装（后道）领域
有投资者在互动平台向回天新材提问：“您好！随着先进新材料前沿技术研究的发展和国产替代的需要，不知贵公司的产品有向半导体前道制程领域应用拓展吗？” 针对上述提问，...
恒坤光电取得一种均匀发光的LED光学系统及灯具专利
国家知识产权局信息显示，成都恒坤光电科技有限公司取得一项名为“一种均匀发光的LED光学系统以及灯具”的专利，授权公告号CN116892701B，申请日期为202...
厦门华电开关申请开关设备专利，可检测指示断路器位置
国家知识产权局信息显示，厦门华电开关有限公司申请一项名为“开关设备”的专利，公开号CN121035797A，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本公开揭示了...
包头铝业申请电力负载欠压短路双报保护电路专利，减少保护电路的体积
国家知识产权局信息显示，包头铝业有限公司申请一项名为“一种电力负载欠压短路双报保护电路”的专利，公开号CN121035915A，申请日期为2025年8月。专利摘...
上海超导冲击科创板，聚焦第二代高温超导带材，客户集中度较高
今天A股可控核聚变板块拉升，东方钽业、厦门钨业、东方电气、东方精工等纷纷上涨。 可控核聚变为能够在可控条件下持续进行的核聚变反应的能量装置。核聚变是两个较轻的原...
长鑫芯瑞存储取得半导体结构及其形成方法、电子设备专利
国家知识产权局信息显示，长鑫芯瑞存储技术（北京）有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法、电子设备”的专利，授权公告号CN120812937B，申请日期为2...
集结！中国半导体领军者方阵——“年度上市公司领航奖”即将荣耀加冕
2025年，在全球人工智能与大模型技术席卷千行百业、驱动智能变革的宏大背景下，半导体产业作为数字经济的基石，正经历着从设计、制造到封装测试全链条的深度聚合与生态...
思坦半导体申请测试装置专利，大大提高测试精度及效率
国家知识产权局信息显示，厦门思坦半导体有限公司申请一项名为“测试装置”的专利，公开号CN121027778A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本申请提供...
江波龙：全球领先的半导体存储品牌企业
证券之星消息，江波龙(301308)11月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：公司的市场地位如何？是是中国最大的独立存储器企业？公司的产...
小米取得变焦成像镜头、摄像装置及电子设备专利
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“变焦成像镜头、摄像装置及电子设备”的专利，授权公告号CN116134345B，申请日期为2021年...
沐曦申请自动生成芯片事件统计模块的方法、电子设备和介质专利，提高生成芯片事件统计模块的效率
国家知识产权局信息显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司申请一项名为“自动生成芯片事件统计模块的方法、电子设备和介质”的专利，公开号CN121031521A，申...
泰芯半导体取得音频均衡方法、装置、存储介质及电子设备专利
国家知识产权局信息显示，珠海泰芯半导体有限公司取得一项名为“音频均衡方法、装置、存储介质及电子设备”的专利，授权公告号CN119584015B，申请日期为202...
视源电子申请生成摘要的方法、装置、电子设备及存储介质专利，辅助备课老师判断教案核心内容是否超纲
国家知识产权局信息显示，广州视源电子科技股份有限公司、广州视源人工智能创新研究院有限公司申请一项名为“生成摘要的方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号C...
成都长波仪器取得一种继电器综合参数测试系统专利
国家知识产权局信息显示，成都长波仪器有限公司取得一项名为“一种继电器综合参数测试系统”的专利，授权公告号CN115372809B，申请日期为2022年7月。 天...
耐能新一代AI系列芯片发布，迈向AI基础建设新时代
【2025 年 11 月 26 日】总部位于圣迭戈的 AI 科技企业 Kneron 耐能今日正式发表新一代 AI 系列芯片，并由全新旗舰产品 KL1140 领衔...
兴达鸿业取得高灵敏度触控PCB多层薄板钻孔断屑钻咀专利，有效防止长屑条形成
国家知识产权局信息显示，广东兴达鸿业电子有限公司取得一项名为“一种高灵敏度触控PCB多层薄板钻孔的断屑钻咀”的专利，授权公告号CN223588376U，申请日期...
永册集团取得一种高压开关柜智能检测设备专利
国家知识产权局信息显示，永册集团有限公司取得一项名为“一种高压开关柜智能检测设备”的专利，授权公告号CN120404007B，申请日期为2025年5月。 天眼查...
硅芯科技申请堆叠芯片的行为级模型自动校准方法及系统专利，能够在芯片仿真过程中自动的对行为级模型进行转换以兼顾仿真效率与仿真精确性的需求
国家知识产权局信息显示，珠海硅芯科技有限公司申请一项名为“一种堆叠芯片的行为级模型自动校准方法及系统”的专利，公开号CN121031477A，申请日期为2025...