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晟联科半导体申请串行时钟信号调整电路及串转并数据帧边界对齐系统专利，解决串转并帧边界对齐延迟大的问题
国家知识产权局信息显示，上海晟联科半导体有限公司申请一项名为“串行时钟信号的调整电路及串转并数据帧边界对齐系统”的专利，公开号CN121072426A，申请日期...
【异动股】超导概念板块高开，西部材料(002149.CN)涨9.99%
【财华社讯】今日早盘，截至09:30，超导概念板块高开。西部材料(002149.CN)涨9.99%报22.57元，东方钽业(000962.CN)涨6.32%报2...
西部材料连续2日涨停！超导、可控核聚变、商业航天概念受捧，行业利好消息频出
交易所数据显示，截至2025年12月08日9时25分，西部材料涨幅为9.99%，已连续2个交易日涨停，最新价22.57元，总市值110.19亿元，封板资金11....
无锡其诺电气取得可快速组装的电子元器件安装结构专利，有效提高了组装效率
国家知识产权局信息显示，无锡其诺电气有限公司取得一项名为“可快速组装的电子元器件安装结构”的专利，授权公告号CN 223626236 U，申请日期为2024年1...
极电光能取得一种钙钛矿太阳能电池专利，具有较高的光电转换效率
国家知识产权局信息显示，极电光能有限公司取得一项名为“一种钙钛矿太阳能电池”的专利，授权公告号CN 223626281 U，申请日期为2024年12月。 专利摘...
锐德科技申请芯片引线全自动焊接一体装置及方法专利，提高芯片焊接良率
国家知识产权局信息显示，重庆锐德科技集团有限公司申请一项名为“一种芯片引线全自动焊接一体装置及方法”的专利，公开号CN121061456A，申请日期为2025年...
AI芯片明年6倍增长百度回应昆仑芯上市计划：不保证会进行
AI芯片成为国内科技公司新增长点，百度自研的昆仑AI芯片被预测明年有6倍增长，且传出分拆上市计划。百度公司就昆仑芯上市情况公开回应，称注意到12月5日有媒体报道...
知存算力申请半导体装置及相关控制方法、设备专利，半导体装置具有较佳的性能
国家知识产权局信息显示，杭州知存算力科技有限公司申请一项名为“半导体装置、控制方法、控制装置及电子设备”的专利，公开号CN121070158A，申请日期为202...
字节跳动申请搜索方法、装置、电子设备及存储介质专利，实现实时、精准、高效的信息搜索
国家知识产权局信息显示，北京字跳网络技术有限公司申请一项名为“搜索方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN121070227A，申请日期为2025年1...
壁仞科技申请指令同步方法及人工智能芯片专利，降低带宽资源占用降低指令同步开销提升系统效率
国家知识产权局信息显示，上海壁仞科技股份有限公司申请一项名为“一种指令同步方法及人工智能芯片”的专利，公开号CN121070625A，申请日期为2025年11月...
2025年震动开关，贴片震动开关，SW-420震动开关厂家最新推荐实力解读与采购指南！
在电子科技飞速发展的今天，震动开关、贴片震动开关等产品在众多领域发挥着至关重要的作用。广州市新亿彩电子科技有限公司作为传感控制领域的深耕者与创新实践者，在这些产...
本周5股齐发！光通信电芯片龙头来了
根据发行安排，本周（12月8日—12月12日），A股市场将有5只新股申购，为科创板的优迅股份、创业板的纳百川和天溯计量、深市主板的元创股份和沪市主板的锡华科技，...
融资榜丨居同类基金首位！半导体设备ETF（159516）融资净买入1772.7万元
12月5日，半导体设备ETF（159516）报收1.451元，收涨0.14%，成交金额3.48亿元。获融资买入4282.61万元，融资偿还2509.96万元，融...
苏州旭创申请波导连续性验证方法等专利，减少硅光芯片设计错误
国家知识产权局信息显示，苏州旭创科技有限公司申请一项名为“波导连续性验证方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN121072457A，申请日期为202...
直川科技取得倾角传感器调试换向装置专利，定位准确
国家知识产权局信息显示，直川科技（上海）有限公司取得一项名为“一种倾角传感器调试换向装置”的专利，授权公告号CN223636879U，申请日期为2025年1月。...
晋华集成取得一种半导体器件和电容结构专利，提高半导体器件的效能及可靠度
国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司取得一项名为“一种半导体器件和电容结构”的专利，授权公告号CN 223626237 U，申请日期为2025年2...
声驰电器取得用于电路板组装的推料器专利，确保了推料的精准性
国家知识产权局信息显示，珠海市声驰电器有限公司取得一项名为“用于电路板组装的推料器”的专利，授权公告号CN 223626233 U，申请日期为2024年12月。...
信维通信取得一种屏蔽罩专利，实现接地保护避免电子元件损坏
国家知识产权局信息显示，深圳市信维通信股份有限公司取得一项名为“一种屏蔽罩”的专利，授权公告号CN 223626223 U，申请日期为2024年12月。 专利摘...
信维通信取得一种屏蔽罩专利，避免电子元件因没有接地而造成损坏
国家知识产权局信息显示，深圳市信维通信股份有限公司取得一项名为“一种屏蔽罩”的专利，授权公告号CN 223626222 U，申请日期为2024年12月。 专利摘...
海创超能取得电源IC芯片封装保护壳专利，有效减少风扇运转及共振对电源IC的影响
国家知识产权局信息显示，深圳市海创超能科技有限公司取得一项名为“电源IC芯片封装保护壳”的专利，授权公告号CN 223626210 U，申请日期为2025年2月...