海创超能取得电源IC芯片封装保护壳专利，有效减少风扇运转及共振对电源IC的影响_资讯

海创超能取得电源IC芯片封装保护壳专利，有效减少风扇运转及共振对电源IC的影响

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2025-12-08 10:08:32

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国家知识产权局信息显示，深圳市海创超能科技有限公司取得一项名为“电源IC芯片封装保护壳”的专利，授权公告号CN 223626210 U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电源IC芯片保护壳技术领域，尤其涉及电源IC芯片封装保护壳，包括有底板；还包括有进气风扇、排气风扇、缓振垫、缓冲垫、弹簧、散热台和阻尼器，底板的上端固定连接有上壳体，上壳体的前后两侧表面分别固定连接有安装框，两个安装框的内部均安装有过滤网，前侧安装框的内部安装有进气风扇，后侧安装框的内部安装有排气风扇；本实用新型通过缓振垫能够吸收和分散由风扇工作引起的振动通过缓振垫、缓冲垫、弹簧和阻尼器的多重减振机制，有效减少了风扇运转以及可能发生的共振对电源IC的影响，保护敏感元件免受机械振动损害，既提高了装置的散热效率，还解决的散热所带来的振动影响。

天眼查资料显示，深圳市海创超能科技有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市海创超能科技有限公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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