锐德科技申请芯片引线全自动焊接一体装置及方法专利，提高芯片焊接良率_资讯

锐德科技申请芯片引线全自动焊接一体装置及方法专利，提高芯片焊接良率

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2025-12-08 10:11:11

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国家知识产权局信息显示，重庆锐德科技集团有限公司申请一项名为“一种芯片引线全自动焊接一体装置及方法”的专利，公开号CN121061456A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明涉及一种芯片引线全自动焊接一体装置及方法，包括两个工作台，工作台顶面相对两端分别设置有进料传输构件与出料传输构件；工作台顶面还设置有第四固定座，第四固定座上滑动配合有用于承载芯片的承托组件，其中一个承托组件上设置有两个打磨块。本技术方案，在其中一个工作台上对治具上的其中五个芯片进行焊接，另一个工作台上对治具上的另外五个芯片进行焊接，可以使每次焊接产生的热量相对分散，便于装置更好地进行散热和温度控制，保证每个芯片都能在合适的温度环境下完成焊接，从而提高芯片的焊接良率，此外，在焊接的过程中，其中一个承托组件上的两个打磨块分别对两个第一焊接机构与两个第二焊机机构进行打磨去除杂质。

天眼查资料显示，重庆锐德科技集团有限公司，成立于2020年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9431万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆锐德科技集团有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目5次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资焊接锐德引线芯片装置一体工作专利工作台组件

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