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华为取得电压监测电路和芯片专利
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“电压监测电路和芯片”的专利，授权公告号CN116635724B，申请日期为2020年11月。 天眼查资料显...
原创 iQOO旗舰“太猛”，2K珠峰屏+7500mAh+电竞芯片Q2，16GB+1TB补贴至新低
老实讲，在很多人眼里，iQOO Neo系列一直像“弟弟定位”——因为上面永远站着iQOO数字旗舰，比如iQOO 13、iQOO 15，那些才是顶尖性能的代名词。...
汉威水务科技取得基于锁存型磁阻传感器的水表专利
国家知识产权局信息显示，汉威水务科技（河南）有限公司取得一项名为“一种基于锁存型磁阻传感器的水表”的专利，授权公告号CN116558584B，申请日期为2023...
洛阳山寨版龙门石窟废弃多年成另类打卡点，投资方称建设中被叫停
近段时间，多位网民发布视频称，河南洛阳亚龙湾游乐园内有一处山寨版的龙门石窟，如今随着该游乐园关门停业，这里成为了颇为另类的打卡点。11月28日，大皖新闻记者探访...
群创光电申请电子装置专利，复数个封装单元通过第一中介层电性连接基板
国家知识产权局信息显示，群创光电股份有限公司申请一项名为“电子装置”的专利，公开号CN121035060A，申请日期为2024年5月。 专利摘要显示，本发明提供...
福禄克取得电流互感器专利
国家知识产权局信息显示，福禄克公司取得一项名为“电流互感器”的专利，授权公告号CN112230035B，申请日期为2019年7月。 声明：市场有风险，投资需谨慎...
捷泰新能源申请一种TBC电池及其制备方法专利，提高光子利用率，显著提升电流密度
国家知识产权局信息显示，滁州捷泰新能源科技有限公司申请一项名为“一种TBC电池及其制备方法”的专利，公开号CN121038428A，申请日期为2025年8月。 ...
宁德新能源取得二次电池和电子装置专利
国家知识产权局信息显示，宁德新能源科技有限公司取得一项名为“二次电池和电子装置”的专利，授权公告号CN119994149B，申请日期为2025年2月。 天眼查资...
无锡艾为取得一种线性稳压器专利
国家知识产权局信息显示，无锡艾为集成电路技术有限公司取得一项名为“一种线性稳压器”的专利，授权公告号CN116578150B，申请日期为2023年4月。 天眼查...
明夷电子申请一种APC调节电路及方法专利，用对数转换器代替跨阻放大器TIA实现监测二极管MPD电流
国家知识产权局信息显示，成都明夷电子科技股份有限公司申请一项名为“一种APC调节电路及方法”的专利，公开号CN121036869A，申请日期为2025年10月。...
2025年抗干扰接近传感器，耐高温接近传感器，耐高压接近传感器厂家推荐，解析稳定性与使用寿命
在工业自动化与智能制造蓬勃发展的当下，接近传感器作为设备感知与控制的关键部件，其性能优劣直接关乎生产线的运行效率。然而，当前接近传感器市场乱象丛生，供应厂家资质...
合肥玖福半导体申请基于半导体安装的定位检测装置专利，提高半导体芯片检测的整体效率
国家知识产权局信息显示，合肥玖福半导体技术有限公司申请一项名为“一种基于半导体安装的定位检测装置”的专利，公开号CN121035016A，申请日期为2025年8...
广西飓芯科技取得低比接触电阻率的p型III-V族半导体材料与导电电极欧姆接触制备方法专利
国家知识产权局信息显示，广西飓芯科技有限责任公司取得一项名为“一种低比接触电阻率的p型III-V族半导体材料与导电电极欧姆接触的制备方法”的专利，授权公告号CN...
昆山万盛电子取得机插躺倒式外弯电容器引脚成型装置专利
国家知识产权局信息显示，昆山万盛电子有限公司取得一项名为“一种机插躺倒式外弯电容器引脚成型装置”的专利，授权公告号CN115532974B，申请日期为2022年...
鸿润芯电子取得具有静电保护结构的MOS管芯片专利
国家知识产权局信息显示，深圳市鸿润芯电子有限公司取得一项名为“一种具有静电保护结构的MOS管芯片”的专利，授权公告号CN120129289B，申请日期为2025...
北京集成电路装备创新中心取得半导体结构的加工方法和半导体工艺设备专利
国家知识产权局信息显示，北京集成电路装备创新中心有限公司取得一项名为“半导体结构的加工方法和半导体工艺设备”的专利，授权公告号CN120358767B，申请日期...
浩沣科技取得防止漆包线割伤的继电器骨架专利，避免后续作业时对漆包线造成割伤的情况
国家知识产权局信息显示，深圳市浩沣科技发展有限公司取得一项名为“一种防止漆包线割伤的继电器骨架”的专利，授权公告号CN223598631U，申请日期为2024年...
日月新半导体取得半导体芯片封装结构及其散热方法专利
国家知识产权局信息显示，日月新半导体（威海）有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封装结构及其散热方法”的专利，授权公告号CN120149286B，申请日期为20...