合肥玖福半导体申请基于半导体安装的定位检测装置专利,提高半导体芯片检测的整体效率
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2025-11-29 16:37:17
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国家知识产权局信息显示,合肥玖福半导体技术有限公司申请一项名为“一种基于半导体安装的定位检测装置”的专利,公开号CN121035016A,申请日期为2025年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种基于半导体安装的定位检测装置,属于半导体检测技术领域。该装置包括用于输送托盘的半导体输送线,所述半导体输送线输出端两侧均设置有半导体组装线,所述半导体输送线与半导体组装线交汇处配合设置有用于推动托盘上移的升降机构,所述半导体组装线上配合设置有支撑架,所述支撑架内顶部固定设置有用于将升降机构输出端的托盘送入半导体组装线上的推送机构。本发明在使用时,通过双线输送与高效分料操作,快速完成托盘输送。测试机构的第二自动升降装置带动探板下移,探针与半导体芯片检测点接触,实现快速检测,且通过半导体组装线带动托盘移动,可循环检测整板芯片,从而缩短了检测时间,提高了半导体芯片检测的整体效率。

天眼查资料显示,合肥玖福半导体技术有限公司,成立于2021年,位于合肥市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2200万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥玖福半导体技术有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目9次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息65条,此外企业还拥有行政许可11个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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