日月新半导体取得半导体芯片封装结构及其散热方法专利
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2025-11-29 16:09:04
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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（威海）有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封装结构及其散热方法”的专利，授权公告号CN120149286B，申请日期为2025年2月。
天眼查资料显示，日月新半导体（威海）有限公司，成立于2001年，位于威海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本17220万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（威海）有限公司参与招投标项目8次，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可25个。
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来源：市场资讯
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