中科纳通申请基于可焊接银浆制备传感器柔性线路板专利，提升线路精度与可靠性_资讯

中科纳通申请基于可焊接银浆制备传感器柔性线路板专利，提升线路精度与可靠性

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2026-01-19 15:10:41

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国家知识产权局信息显示，北京中科纳通电子技术有限公司申请一项名为“基于可焊接银浆制备的传感器柔性印刷线路板及制备方法”的专利，公开号CN121357798A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开基于可焊接银浆制备的传感器柔性印刷线路板及制备方法，涉及柔性印刷线路板生产加工技术领域，其中传感器柔性印刷线路板包括柔性基材层、可焊接导电银浆线路层、硅橡胶保护层以及传感器功能层；本发明通过铋系低熔点玻璃粉与高振实密度片状银粉的配伍设计，结合分段固化工艺，实现银浆线路一次印刷成型，通过调控银浆配方及印刷固化参数，使焊点结合力提高，同时适配硅橡胶保护层及激光微修整工艺，提升了线路精度与可靠性，相比传统的柔性线路板制备工艺，简化了金属化镀层工艺，解决了镀层开裂问题，且银浆线路的高耐焊性与低方阻特性，可直接焊接SMT芯片，满足传感器阵列高频次信号采集需求，确保柔性场景下的长期可靠性。

天眼查资料显示，北京中科纳通电子技术有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本8505.9015万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中科纳通电子技术有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业线路板投资焊接精度传感器印刷工艺专利柔性银浆中科纳通印刷线路板

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