国家知识产权局信息显示,无锡东弘杰电子科技有限公司取得一项名为“一种汽车线束端子头气密性检测工装”的专利,授权公告号CN223808061U,申请日期为2025...
国家知识产权局信息显示,广州宇脉电子科技有限公司申请一项名为“一种硅片清洗装置与清洗方法”的专利,公开号CN121358207A,申请日期为2025年10月。 ...
2025年中国芯片出口额再度大幅增长--增长27.4%,值得注意的是量价齐增,与进口芯片的均价大幅缩短,意味着国产高端芯片的竞争力也在增强,国产芯片出口不再是以...
国家知识产权局信息显示,国网北京市电力公司、北京鼎诚鸿安科技发展有限公司、北京华商三优新能源科技有限公司申请一项名为“基于量子测量技术的充电桩电流异常检测方法和...
国家知识产权局信息显示,重庆长安汽车股份有限公司申请一项名为“一种电机轴电压采集装置”的专利,公开号CN121347871A,申请日期为2025年11月。 专利...
国家知识产权局信息显示,瀚博半导体(上海)股份有限公司申请一项名为“用于机器学习模型的多核异构系统、方法和介质”的专利,公开号CN121352075A,申请日期...
国家知识产权局信息显示,粤芯半导体技术股份有限公司申请一项名为“一种屏蔽栅沟槽VDMOS场板制备方法、系统及结构”的专利,公开号CN121357932A,申请日...
钛媒体App 1月17日消息,据报道,美光科技已签署一份意向书,拟以18亿美元从力晶积成电子制造股份有限公司(力积电)收购其位于中国台湾的一处晶圆厂设施,以扩充...
国家知识产权局信息显示,无锡华润微电子有限公司申请一项名为“一种芯片测试方法”的专利,公开号CN121348028A,申请日期为2024年7月。 专利摘要显示,...
国家知识产权局信息显示,深圳市科润新达电子科技有限公司取得一项名为“一种降低散热干扰的电源芯片封装结构”的专利,授权公告号CN223810130U,申请日期为2...
国家知识产权局信息显示,瀚博半导体(上海)股份有限公司申请一项名为“数据处理的方法、计算单元、电子设备、存储介质和程序产品”的专利,公开号CN121350397...
国家知识产权局信息显示,北京经纬恒润科技股份有限公司申请一项名为“一种片外芯片的驱动方法及相关装置”的专利,公开号CN121348895A,申请日期为2025年...
国家知识产权局信息显示,上海御微半导体技术有限公司申请一项名为“一种单色仪的光谱标定方法、装置、设备及系统”的专利,公开号CN121346977A,申请日期为2...
国家知识产权局信息显示,昕诺飞控股有限公司申请一项名为“具有浪涌电流限制的LED驱动器电路”的专利,公开号CN121359591A,申请日期为2024年6月。 ...
此前有爆料苹果将在2026年下半年发布首款折叠iPhone,屏幕尺寸之前已经曝光,现在关于最核心的配置也有消息了。 据外媒MacRumors报道,分析师Jeff...
国家知识产权局信息显示,芯瞳半导体技术(厦门)有限公司申请一项名为“项目文件的组件化管理方法、装置及计算设备”的专利,公开号CN121351727A,申请日期为...
国家知识产权局信息显示,广德市镓锐电子有限公司取得一项名为“适用于车载PoE系统的安全气囊点火具”的专利,授权公告号CN223803534U,申请日期为2025...
国家知识产权局信息显示,无锡邑文微电子科技股份有限公司;江苏邑文微电子科技有限公司申请一项名为“半导体软件系统管理方法、装置、设备、介质及程序产品”的专利,公开...
【西电团队攻克芯片散热世界难题:氮化镓射频芯片性能提升30%到40%】据西安电子科技大学官方,近日,郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性...
国家知识产权局信息显示,南昌欧菲光电技术有限公司申请一项名为“光学系统和电子设备”的专利,公开号CN121348530A,申请日期为2025年9月。 专利摘要显...