科润新达取得降低散热干扰的电源芯片封装结构专利，可维持芯片处于正常的工作温度之中_资讯

科润新达取得降低散热干扰的电源芯片封装结构专利，可维持芯片处于正常的工作温度之中

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2026-01-17 23:36:22

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国家知识产权局信息显示，深圳市科润新达电子科技有限公司取得一项名为“一种降低散热干扰的电源芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223810130U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种降低散热干扰的电源芯片封装结构，包括基板，所述基板由下层板和上层板组成，基板内设有树脂板，树脂板上固设有芯体，芯体的一侧通过键合线连接有引脚，引脚延伸至基板的外侧，芯体、键合线和引脚均被封装在基板内，基板上固设有散热组件；所述散热组件包括贴合设置在基板上的壳体，壳体的顶部设置有多个等距分布的散热鳍片，散热鳍片与壳体一体成型，壳体的底部固设有与基板表面贴合的导热板，壳体内设有空腔，空腔内设有相变液；该降低散热干扰的电源芯片封装结构，可形成主动的散热效果，可维持芯片处于正常的工作温度之中，避免芯片高温运行而对其性能产生影响和干扰的问题。

天眼查资料显示，深圳市科润新达电子科技有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市科润新达电子科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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