华润微电子申请芯片测试方法专利，降低第一晶圆测试的误判率_资讯

华润微电子申请芯片测试方法专利，降低第一晶圆测试的误判率

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2026-01-17 23:36:37

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国家知识产权局信息显示，无锡华润微电子有限公司申请一项名为“一种芯片测试方法”的专利，公开号CN121348028A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片测试方法，包括：执行第一晶圆测试，所述第一晶圆测试包括唤醒步骤；执行第一环境筛选；执行第二晶圆测试，所述第二晶圆测试包括去极化步骤；执行第二环境筛选；执行第三晶圆测试；其中，每次所述晶圆测试至少包括直流参数测试和功能测试。根据本发明提供的芯片测试方法，包括至少三次晶圆测试，并且在相邻的两次晶圆测试之间执行环境筛选，通过在第一晶圆测试中执行唤醒步骤，使芯片恢复读写功能，避免芯片被误判为失效，从而降低第一晶圆测试的误判率，通过在第二晶圆测试中执行去极化步骤，可以提高第二晶圆测试中故障芯片检出率，并降低第三晶圆测试中故障芯片的新增率，从而实现故障芯片的及早检出，降低芯片制造成本。

天眼查资料显示，无锡华润微电子有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本57000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡华润微电子有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2687次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可189个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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