申集半导体取得半导体设备的加热装置专利，减少甚至避免因加热电路异常对温度受控装置的不利影响_资讯

申集半导体取得半导体设备的加热装置专利，减少甚至避免因加热电路异常对温度受控装置的不利影响

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2026-02-13 20:47:15

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国家知识产权局信息显示，申集半导体科技（徐州）有限公司取得一项名为“半导体设备的加热装置”的专利，授权公告号CN223912588U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体设备的加热装置，包括由内向外依次套设的介质保温层和加热层，热层设有加热电路和温度保护电路，还包括相互通信连接的温度保护响应装置和发热控制装置，温度保护响应装置连接温度保护电路以响应温度保护电路的状态信息生成响应控制指令，发热控制装置连接所述加热电路以响应于响应控制指令对加热电路进行发热通断控制。该半导体设备的加热装置通过自内向外依次套设的介质保温层和加热层，介质保温层用于套设在半导体设备的温度受控装置，当加热电路发生意外情况出现发热异常情况下，介质保温层能够对半导体设备的温度受控装置发挥有效的保温作用，从而减少甚至避免因加热电路异常对温度受控装置的不利影响。

天眼查资料显示，申集半导体科技（徐州）有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2009.0909万人民币。通过天眼查大数据分析，申集半导体科技（徐州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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