星奇申请高性能半导体流体压力调节部件专利，提高了减压阀的整体洁净度和稳定性
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2026-09-05 19:26:00
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国家知识产权局信息显示，星奇（上海）半导体有限公司申请一项名为“一种高性能的半导体流体压力调节部件”的专利，公开号CN122688325A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高性能的半导体流体压力调节部件，包括阀体、阀座、阀座螺母、阀芯组件和膜片；阀芯组件包括阀杆和连接于阀杆端部的阀芯以及弹性件，阀杆可轴向移动地贯穿阀座与阀座螺母，阀芯位于阀座背向阀腔一侧的进入通道内；弹性件连接于阀芯的自由端以提供使阀芯朝向阀座移动的作用力；阀芯的轴向截面为由阀杆朝向弹性件的方向径向尺寸逐渐增大的锥形，弹性件为由阀芯的端部朝向远离阀杆的方向形成的可弹性伸缩的结构，阀杆、阀芯以及弹性件为一体成型结构，以使阀杆、阀芯以及弹性件三者的轴线相重合。本发明解决了现有的宝塔弹簧易产生径向分力以及易与周边结构摩擦产生颗粒物的问题，提高了减压阀的整体洁净度和稳定性。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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