华虹半导体申请晶圆表面处理工艺专利，能够解决相关技术中晶圆表面形成锥形缺陷的问题_资讯

华虹半导体申请晶圆表面处理工艺专利，能够解决相关技术中晶圆表面形成锥形缺陷的问题

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2026-08-17 11:13:44

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国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“一种晶圆表面处理工艺”的专利，公开号CN122579908A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆表面处理工艺，包括：提供待处理的晶圆，所述晶圆表面为氮化硅层；以硫酸双氧水混合液为清洗液，对所述晶圆的表面进行第一次湿法清洗；以标准清洗一号液为清洗液，对所述晶圆的表面进行第二次湿法清洗；依次对所述晶圆进行涂胶、曝光和显影工艺，其中，在进行所述涂胶工艺时，未进行有六甲基二硅胺处理；对所述晶圆表面进行冲洗工艺。本申请通过上述方案，能够解决相关技术中晶圆表面形成锥形缺陷的问题。

天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2950次，专利信息2098条，此外企业还拥有行政许可119个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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