在新墨西哥州里奥兰乔市，距离阿尔伯克基北部16英里处，一座英特尔芯片工厂坐落在200多英亩的土地上。该工厂建于20世纪80年代，部分厂房建在前草皮农场之上。2007年，由于英特尔业务遭遇困难，关键生产线Fab 9的运营陷入停滞，员工们说当时浣熊家族和獾类在空荡的厂房里安了家。

2024年1月，这座沉睡的工厂重新启动。英特尔向该设施投入数十亿美元，其中包括从美国《芯片法案》获得的5亿美元资助。如今，Fab 9及其邻近的Fab 11X已成为英特尔一项悄然快速增长业务的关键基础设施：先进芯片封装。

封装技术涉及将多个芯片小片或更小组件组合到单个定制芯片上。过去六个月里，英特尔一直在释放信号，表明其先进封装业务正在经历增长期，该业务隶属于公司的代工芯片制造部门。英特尔在这方面的努力使其与台湾积体电路制造公司展开正面竞争，后者在生产规模方面远超英特尔。但在人工智能推动各类计算能力需求，几乎每家大型科技公司都考虑制造自己定制芯片的时代，英特尔认为这项努力能帮助其获得更大份额的AI市场。

在1月份的季度财报电话会议上，英特尔首席执行官谭立斌声称，英特尔的封装技术是相对竞争对手的"重要差异化优势"。首席财务官戴夫·津斯纳在同次会议上表示，公司预计封装收入将"在我们开始看到有意义的晶圆收入之前就会到来"。津斯纳说，他在过去12到18个月里修订了封装收入预测，从数亿美元调整到"远超10亿美元"。

津斯纳在3月份的摩根士丹利科技、媒体和电信会议上进一步阐述，称英特尔的封装业务"讽刺地成为如今代工业务中更有趣的部分"，并补充说公司"接近达成一些年收入达数十亿美元的封装交易"。

多个消息源表示，英特尔一直在与至少两个先进封装服务的大客户进行持续谈判：谷歌和亚马逊，这两家公司都制造自己的定制芯片，但将部分制造流程外包。这些交易对困境中的芯片制造商英特尔来说将是一个福音，该公司正在尝试复出——部分由美国政府资助——此前经历了多年停滞并错失了移动芯片机会。

谷歌发言人李·弗莱明拒绝置评，称谷歌不公开讨论其供应商关系。亚马逊也拒绝置评。英特尔表示不对具体客户发表评论。

英特尔先进封装业务的野心很大程度上取决于公司能否获得这些科技巨头等外部客户。自2024年以来，公司实际上被分为两部分：长期存在的"产品"端，英特尔在此设计并向PC制造商和数据中心销售高性价比CPU；以及雄心勃勃的代工端，英特尔在此制造先进半导体。

先进芯片封装领域

根据2025年接管英特尔代工业务的钱德拉塞卡兰的说法，"先进封装"这个术语在十年前还不存在。

芯片一直需要某种形式的晶体管和电容器集成，用于控制和存储能量。长期以来，半导体行业专注于小型化，即缩小芯片组件的尺寸。随着世界在2010年代开始对计算机提出更多要求，芯片开始变得更加密集，包含处理单元、高带宽内存和所有必要的连接部件。最终，芯片制造商开始采用系统级封装或堆叠封装方法，将多个组件叠放在一起，以在相同表面空间内获得更多功率和内存。2D堆叠发展为3D堆叠。

全球领先的半导体制造商台积电开始向客户提供CoWoS（晶圆级芯片堆叠）等封装技术，后来又推出SoIC（集成芯片系统）。本质上，台积电的策略是不仅处理芯片制造的前端——晶圆部分——还处理后端，将所有芯片技术封装在一起。

此时英特尔已将芯片制造领先地位让给台积电，但继续投资封装技术。2017年，它推出了EMIB（嵌入式多芯片互连桥）工艺，其独特之处在于缩小了芯片封装中组件之间的实际连接或桥接。2019年，它推出了Foveros先进芯片堆叠工艺。该公司下一个封装进步是更大的飞跃：EMIB-T。

去年5月宣布的EMIB-T承诺提高芯片上所有组件之间的功率效率和信号完整性。一位直接了解英特尔封装工作的前员工告诉记者，英特尔的EMIB和EMIB-T设计比台积电的方法更加"精准"。像大多数芯片进步一样，这应该更节能、节省空间，并理想地为客户长期节省资金。该公司表示EMIB-T将在今年在工厂推出。

不出所料，AI成为这些变化的重要催化剂。钱德拉塞卡兰说："由于AI，先进封装真正走到了前沿。甚至比硅本身更重要，芯片封装将在未来十年改变AI革命的实现方式。"

英特尔开始在新墨西哥州里奥兰乔准备EMIB-T的大规模生产。里奥兰乔设施容纳约2700名英特尔员工，比去年减少约200人；谭立斌担任CEO后削减了英特尔的workforce。周围的土地是干旱沙漠。与许多科技基础设施扩张一样，当地倡导组织对英特尔的用水量和工厂排放的烟雾表达了严重关切。

里奥兰乔工厂经理、英特尔31年老员工凯蒂·普劳蒂在参观过程中强调，英特尔先进封装的卖点之一是客户可以选择在流程的任何部分使用英特尔，或在任何点"进入和退出高速公路"。例如，客户可以从一个实体购买晶圆，然后来英特尔工厂进行下一步；或与外包半导体组装测试公司签约进行传统芯片封装，然后使用英特尔进行先进封装。

"这不是英特尔以前做的事情。我们从不接受其他客户的晶圆，"普劳蒂说。"这是一个巨大的思维转变。"

有能力的尖端技术？有。专为AI封装的芯片？有。为特定需求客户提供的灵活性？有。那么，客户都在哪里？

一位前英特尔员工表示，英特尔的目标封装客户可能因几个原因而犹豫宣布与英特尔的合作关系。他们要么在等待看公司能否兑现工厂扩张承诺，要么担心台积电一旦知道他们使用英特尔进行封装，可能会减少对客户的晶圆分配。这位前员工补充说，他们承担的风险不是技术本身，而是更广泛的市场动态。

钱德拉塞卡兰更加谨慎。"我认为我们希望在这个想法上非常自律：我们不谈论我们的客户。成功的代工厂不会说'我们签约了这些客户'。我们希望客户谈论我们的产品。"

钱德拉塞卡兰说，客户到来的重要指标将是英特尔代工支出的显著增长。"当我们签约这些客户时，我们必须增加资本支出，然后市场就会看到。"

Q&A

Q1：英特尔的EMIB-T封装技术有什么优势？

A：EMIB-T技术承诺提高芯片上所有组件之间的功率效率和信号完整性。相比台积电的方法，英特尔的EMIB和EMIB-T设计更加"精准"，能够更节能、节省空间，并为客户长期节省资金。该技术将在今年在工厂推出。

Q2：先进芯片封装技术为什么对AI发展这么重要？

A：由于AI推动各类计算能力需求增长，先进封装技术能够将多个芯片小片组合到单个定制芯片上，实现更高的处理能力和内存密度。英特尔认为，甚至比硅本身更重要，芯片封装将在未来十年改变AI革命的实现方式。

Q3：英特尔代工业务如何与台积电竞争？

A：尽管台积电在生产规模方面远超英特尔，但英特尔通过提供更灵活的服务模式来竞争，客户可以在流程的任何部分使用英特尔服务，或从其他供应商购买晶圆后来英特尔进行后续封装。英特尔预计封装业务收入将远超10亿美元，并接近达成年收入数十亿美元的大型交易。