半导体元件工业申请实现可润湿翼侧的半导体封装件专利，实现可润湿翼侧_资讯

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2026-03-06 18:46:52

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国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“实现可润湿翼侧的半导体封装件和相关方法”的专利，公开号CN121620231A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本公开涉及实现可润湿翼侧的半导体封装件和相关方法。一种衬底的具体实施可包括：第一组系杆；第二组系杆；和多根引线，该多根引线耦合在第一组系杆与第二组系杆之间。第一组系杆可与第二组系杆相交。第一组系杆和第二组系杆的每个交叉部可从多根引线下陷。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法显示市场投资翼侧半导体相关引线工业专利装件系杆

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