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昇澜半导体取得PZT压电薄膜晶圆厚度检测装置专利，提高了晶圆厚度检测的效率

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2026-02-17 23:14:27

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国家知识产权局信息显示，昇澜半导体（常州）有限公司取得一项名为“PZT压电薄膜晶圆制备过程中的厚度检测装置”的专利，授权公告号CN223925725U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了PZT压电薄膜晶圆制备过程中的厚度检测装置，包括检测台，检测台的上表面固定连接有支撑筒，支撑筒的上端转动连接有转盘，转盘的侧表面固定连接有多组横板Ⅱ，横板Ⅱ的一端固定连接有底板，底板的内部滑动连接有支撑杆，支撑杆的上端固定连接有吸盘，吸盘的侧表面固定连接有气管，气管的一端设有控制机构，支撑杆的下端固定连接有滚轮，滚轮的上表面固定连接有膨胀弹簧，膨胀弹簧的上端位于底板的下表面，支撑筒的一侧设有推升台，推升台与检测台的上表面固定连接。减少工作人员对晶圆检测的麻烦，同时降低了工作人员的工作负担，同时也缩短了晶圆检测过程中间隔的时间，提高了晶圆厚度检测装置的流畅性和对晶圆厚度检测的效率。

天眼查资料显示，昇澜半导体（常州）有限公司，成立于2023年，位于常州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本379.953751万人民币。通过天眼查大数据分析，昇澜半导体（常州）有限公司共对外投资了2家企业，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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