大河财立方5月16日消息,英唐智控(300131.SZ)发布投资者关系活动记录表公告,公司自研芯片方面,车载显示芯片DDIC和TDDI均已实现量产,已交付至国内车企8.4寸项目、海外客户12.3寸及21.6寸等项目,并持续拓展新定点。MEMS微振镜方面,部分客户希望MEMSLBS系统能在2026年底实现上车,公司正全力推进研发及产业化,若进展顺利,相关业绩预计将逐步释放。
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