截至2026年5月15日收盘，利扬芯片（688135）报收于39.72元，较上周的38.98元上涨1.9%。本周，利扬芯片5月14日盘中最高价报42.92元，股价触及近一年最高点。5月13日盘中最低价报36.74元。利扬芯片当前最新总市值92.59亿元，在半导体板块市值排名138/173，在两市A股市值排名2201/5203。

本周关注点

• 来自业绩披露要点：公司一季度营业收入同比增长27.87%。
• 来自机构调研要点：公司已布局HBM存储芯片测试系统研发。
• 来自机构调研要点：2025年研发投入达8,075.83万元，占营收13.06%。
• 来自机构调研要点：公司在AI、汽车电子等领域推进测试方案研发。

公司已在工业控制、车用芯片、计算类芯片、5G通讯、传感器、存储、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴领域取得测试优势，未来将重点布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、NPU、SIC等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、无人驾驶、具身智能等领域的集成电路测试。

2025年度公司拥有研发人员252名，研发投入8,075.83万元，占营业收入13.06%；累计完成44大类芯片测试解决方案，实现数千种芯片型号量产测试，积累百亿级测试数据资源。在研项目包括“高像素CMOS图像传感器的芯片测试方案研发”“手机及终端I影像芯片全链路测试平台研发项目”“第一代I算力芯片测试平台研发”“堆叠式宽光谱智能成像平台研发项目”“车身控制芯片可靠性测试方案研发”“电机传感器芯片测试方案研发”“HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发”和“半导体后段智能标签管理系统研发”等。

公司一季度产能利用率受春节因素影响有所波动，但整体呈逐步改善趋势，部分测试产能需求紧张；一季度营业收入同比增长27.87%，主要得益于消费电子、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片测试收入增长；随着营收规模扩大，固定成本摊薄，经营杠杆效应显现，实现扭亏为盈。公司通过智能财务预警系统与业财融合管理，提升资源配置效率与风险管控能力，以应对行业周期波动。

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