中微半导体申请托盘组件和半导体工艺设备专利，提高晶圆取放效率_资讯

中微半导体申请托盘组件和半导体工艺设备专利，提高晶圆取放效率

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2026-05-17 07:54:52

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国家知识产权局信息显示，中微半导体（上海）有限公司申请一项名为“一种托盘组件和半导体工艺设备”的专利，公开号CN122039022A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种托盘组件和半导体工艺设备，托盘组件包含中心盘、基座盘、定位部、晶圆托环和外圈环。中心盘与旋转筒之间卡接；基座盘位于旋转筒上方，定位部用于定位基座盘和中心盘的相对位置；晶圆托环位于基座盘上方，用于承载晶圆；外圈环位于基座盘上方，且外圈环位于晶圆托环的外侧。本发明的托盘组件和半导体工艺设备，在托盘组件中心设置中心盘，避免旋转筒内的吹扫气体向上吹扫时托盘组件中的部件与晶圆之间发生碰撞；并且设置基座盘、晶圆托环以及外圈环，仅需单单设置机械手即可通过基座盘将晶圆取出，简化取放晶圆所需的机械结构，减少了取放晶圆所需的步骤，缩短晶圆取放时间，提高晶圆取放效率。

天眼查资料显示，中微半导体（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体（上海）有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目20次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可65个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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