西风半导体取得大功率高压晶闸管试验夹具专利，可均匀对高压晶闸管夹紧处理_资讯

西风半导体取得大功率高压晶闸管试验夹具专利，可均匀对高压晶闸管夹紧处理

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2026-02-10 18:23:54

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国家知识产权局信息显示，杭州西风半导体有限公司取得一项名为“一种大功率高压晶闸管试验夹具”的专利，授权公告号CN223897508U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种大功率高压晶闸管试验夹具，包括底座，所述底座的顶部设置有受力座，所述受力座的顶部贯穿设置有夹座，所述夹座中滑动设置有多个夹脚，多个所述夹脚的端部铰接有同一个撑座，所述撑座的底部设置有推动机构，所述夹脚的顶部设置有限位板，用于高压晶闸管的均匀夹紧，所述夹座的顶部中间嵌入设置有导电片，所述受力座的外侧设置有与导电片连接的导电插座，所述夹脚的一端设置有铰接轴，多个所述夹脚和铰接轴呈伞状结构，所述推动机构包括电推杆，所述电推杆的伸缩端设置有与撑座连接的缓冲弹簧。该高压晶闸管试验夹具可均匀对高压晶闸管夹紧处理，灵活度高，安全性强，方便高压晶闸管的检测使用。

天眼查资料显示，杭州西风半导体有限公司，成立于2013年，位于杭州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本2600万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州西风半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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