三星显示申请显示装置和电子装置专利,提升焊盘与驱动电路连接的可靠性
创始人
2026-01-01 09:09:27
0

国家知识产权局信息显示,三星显示有限公司申请一项名为“显示装置和电子装置”的专利,公开号CN121240533A,申请日期为2025年5月。

专利摘要显示,公开了一种显示装置和一种电子装置。所述显示装置包括:基底,具有显示区域和焊盘区域;第一绝缘层,在基底的焊盘区域上;焊盘,包括顺序地堆叠在第一绝缘层上的第一导电层、第二导电层、第三导电层和第四导电层;第二绝缘层,在第一导电层与第二导电层之间并且包括第一导电层和第二导电层彼此接触的多个第一接触部分;第三绝缘层,在第三导电层与第四导电层之间并且包括第三导电层和第四导电层彼此接触的多个第二接触部分;驱动电路,在焊盘上并且包括凸块;以及各向异性导电膜,在焊盘与驱动电路之间并且包括多个导电球,其中,多个第一接触部分与多个第二接触部分重叠并且多个第一接触部分沿着焊盘的纵向方向彼此隔开。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

热门资讯

辽宁稳压器生产厂家如何保障电力... 稳压器并非简单调节电压的设备,而是电力系统中一种基于电磁感应或电力电子技术实现的动态补偿装置。与简单...
潍坊亿佳节能控制科技申请超导热... 国家知识产权局信息显示,潍坊亿佳节能控制科技有限公司申请一项名为“一种超导热管换热器”的专利,公开号...
兆驰半导体取得多寸兼容压印载片... 国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种多寸兼容压印载片台”的专利,授权公告...
士兰半导体取得功率模组专利,防... 国家知识产权局信息显示,成都士兰半导体制造有限公司取得一项名为“功率模组”的专利,授权公告号CN22...
中图半导体取得复合图形化衬底倾... 国家知识产权局信息显示,广东中图半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种复合图形化衬底及其倾角控制方...
盛美半导体取得电镀装置和电镀方... 国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司取得一项名为“电镀装置和电镀方法”的专利,...
拓亚半导体取得半导体蚀刻气体流... 国家知识产权局信息显示,拓亚半导体科技(云南)有限公司取得一项名为“一种半导体蚀刻工序中的气体流量精...
原创 英... 自从进入14nm之后,台积电就一路狂奔,在芯片制造上,越来越没有了对手。 特别是进入5nm之后,in...
利扬芯片(688135)6月1... 证券之星消息,截至2026年6月18日收盘,利扬芯片(688135)报收于39.5元,上涨3.54%...
立国芯取得集成芯片结构专利,提... 国家知识产权局信息显示,山东立国芯电子科技有限公司取得一项名为“一种集成芯片结构”的专利,授权公告号...