士兰半导体取得功率模组专利，防止信号端子的根部在振动载荷下断裂_资讯

士兰半导体取得功率模组专利，防止信号端子的根部在振动载荷下断裂

创始人

2026-06-19 11:17:30

0次

国家知识产权局信息显示，成都士兰半导体制造有限公司取得一项名为“功率模组”的专利，授权公告号CN224386139U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型实施例公开了一种功率模组，该功率模组包括第二基板以及至少一个功率模块。功率模块包括：第一基板、功率器件、塑封体、第一功率端、第二功率端、信号端子以及限位结构，塑封体包覆第一基板和功率器件，第一功率端、第二功率端和信号端子与功率器件电连接，信号端子的根部由塑封体内伸出，限位结构设置于信号端子的根部以限制信号端子的位移，限位结构包括：绝缘的限位座和绝缘胶体，限位座包括侧挡部，侧挡部围绕信号端子的根部，侧挡部形成包围结构并形成第二开口，绝缘胶体从第二开口处覆盖信号端子的根部，绝缘胶体位于侧挡部形成的包围结构之内。功率模组能够防止信号端子的根部在振动载荷下断裂。

天眼查资料显示，成都士兰半导体制造有限公司，成立于2010年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本316969.7万人民币。通过天眼查大数据分析，成都士兰半导体制造有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目38次，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可181个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业功率根部投资信号导体模组端子结构专利

上一篇：中图半导体取得复合图形化衬底倾角控制方法专利

下一篇：兆驰半导体取得多寸兼容压印载片台专利，适应用于不同尺寸的晶圆存放固定

士兰半导体取得功率模组专利，防止信号端子的根部在振动载荷下断裂

相关内容

热门资讯