国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司、上海南芯半导体科技股份有限公司申请一项名为“充电电路、电子设备、充电方法、装置及存储介质”的专利，公开号CN121055597A，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本公开是关于一种充电电路、电子设备、充电方法、装置及存储介质。充电电路包括：整流电路、第一供电电路，检测电路以及第一控制电路；其中，整流电路与第一供电电路连接，并与第一控制电路连接；第一供电电路与检测电路和第一控制电路分别连接；整流电路为第一供电电路供电；第一供电电路，在整流电压大于或等于第一电压阈值的情况下为检测电路供电，并在整流电压大于或等于第二电压阈值的情况下，为第一控制电路供电；第一电压阈值小于或等于第二电压阈值；检测电路，用于检测信号状态；第一控制电路，用于基于信号状态，控制整流电路的工作模式为全桥或半桥工作模式。通过本公开实施例所提供的充电电路，能够降低接收端充电电路过冲的风险。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目147次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

上海南芯半导体科技股份有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42570.2911万人民币。通过天眼查大数据分析，上海南芯半导体科技股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息80条，专利信息232条，此外企业还拥有行政许可9个。

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来源：市场资讯