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乐健科技取得HDI电路板专利，降低HDI电路板的生产成本

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2025-12-02 19:37:04

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国家知识产权局信息显示，乐健科技（珠海）有限公司取得一项名为“HDI电路板”的专利，授权公告号CN223613530U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种HDI电路板，包括覆铜芯板和通过粘结片依次连接在覆铜芯板至少一个表面侧的多层压合铜箔；其中，覆铜芯板与多层压合铜箔之间设有层间对准结构，所述层间对准结构包括：基准铜盘，设置在覆铜芯板自身的铜箔中；对准铜环，设置在各层压合铜箔中对应于基准铜盘的位置，各层压合铜箔中对准铜环的内径均大于基准铜盘的外径，且从内到外的各层压合铜箔的对准铜环的尺寸逐渐增大；HDI电路板设有用于暴露出基准铜盘和内层压合铜箔中对准铜环的观测孔。本实用新型的HDI电路板中层间对准结构可以逐层目视压合铜箔是否存在层间偏位，有利于降低HDI电路板的生产成本。

天眼查资料显示，乐健科技（珠海）有限公司，成立于2001年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16160万港元。通过天眼查大数据分析，乐健科技（珠海）有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息166条，此外企业还拥有行政许可65个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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